SIC
close

Fpgas (polewoй programmirueemый mmaScivoratora) (25647)

Ибрагейн Nomerprodookta ЦEnы (DOLLARR) Колист Ecad Колист Вер (К.) Млн В припании Упако Степень Продукта Rraboч -yemperatura МОНТАНАНГИП PakeT / KORPUES Baзowый nomer prodikta Sic programmirueTSARY Napraheneee - posta ПАКЕТИВАЕТСЯ Техниль Статус Ройс Вернояж Доусейн Статуса Дрогин ИНЕНА Eccn Htsus Станодар В.С. Nomer- /Водад Колист Колиствол -лапраторих/CLBS Колиство -ложистка
5SGSMD4H2F35I3N Intel 5sgsmd4h2f35i3n -
RFQ
 ECAD 8684 0,00000000 Intel Stratix® V GS Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1152-BBGA, FCBGA 5sgsmd4 Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 1152-FBGA (35x35) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 965786 3A001A2C 8542.39.0001 24 19456000 432 135840 360000
5SGXMA7H3F35I4G Intel 5SGXMA7H3F35I4G 10.0000
RFQ
 ECAD 3848 0,00000000 Intel Stratix® V GX Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1152-BBGA, FCBGA 5sgxma7 Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 1152-FBGA (35x35) - ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 544-5SGXMA7H3F35I4G 24 51200000 552 234720 622000
5SGSMD6N2F45I3LN Intel 5sgsmd6n2f45i3ln -
RFQ
 ECAD 9945 0,00000000 Intel Stratix® V GS Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1932-BBGA, FCBGA 5sgsmd6 Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 1932-FBGA, FC (45x45) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 973857 3A001A2C 8542.39.0001 12 46080000 840 220000 583000
M2GL060T-1FGG484 Microchip Technology M2GL060T-1FGG484 143 5800
RFQ
 ECAD 2671 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Igloo2 Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 484-BGA M2GL060 Nprovereno 1,14 n 2625. 484-FPBGA (23x23) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991B2 8542.39.0001 60 1869824 267 56520
LCMXO2-7000HE-4FTG256C Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2-7000HE-4FTG256C 21.6000
RFQ
 ECAD 2676 0,00000000 RongeTca poluprovovoDnykowana -orporaцina Machxo2 Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 256-lbga LCMXO2-7000 Nprovereno 1,14 n 1,26 256-ftbga (17x17) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 90 245760 206 858 6864
EP3C120F484I7 Intel EP3C120F484I7 1.0000
RFQ
 ECAD 4662 0,00000000 Intel Cyclone® III Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 484-BGA EP3C120 Nprovereno 1,15 В ~ 1,25. 484-FBGA (23x23) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A001A7A 8542.39.0001 60 3981312 283 7443 119088
LFE2-35E-6FN672C Lattice Semiconductor Corporation LFE2-35E-6FN672C 119 6508
RFQ
 ECAD 4939 0,00000000 RongeTca poluprovovoDnykowana -orporaцina ECP2 Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 672-BBGA LFE2-35 Nprovereno 1,14 n 1,26 672-FPBGA (27x27) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 40 339968 450 4000 32000
LCMXO640E-5MN100C Lattice Semiconductor Corporation LCMXO640E-5MN100C 17.6800
RFQ
 ECAD 2075 0,00000000 RongeTca poluprovovoDnykowana -orporaцina МАГОКО Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 100-LFBGA, CSPBGA LCMXO640 Nprovereno 1,14 n 1,26 100-CSBGA (8x8) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH Ear99 8542.39.0001 360 74 80 640
XC4044XL-1HQ160I AMD XC4044XL-1HQ160I -
RFQ
 ECAD 4362 0,00000000 Амд XC4000E/X. Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 160-bqfp otkrыtai-anploщadka XC4044XL Nprovereno 3 В ~ 3,6 В. 160-pqfp (28x28) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH Ear99 8542.39.0001 24 51200 129 44000 1600 3800
5SGXMB5R1F40C2N Intel 5sgxmb5r1f40c2n -
RFQ
 ECAD 3122 0,00000000 Intel Stratix® V GX Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1517-FBGA (40x40) 5sgxmb5 Nprovereno 0,87 В ~ 0,93 В. 1517-FBGA (40x40) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 969356 3A001A2C 8542.39.0001 21 41984000 432 185000 490000
M2GL010T-1VF400I Microchip Technology M2GL010T-1VF400I 51.2400
RFQ
 ECAD 4583 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Igloo2 Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 400-LFBGA M2GL010 Nprovereno 1,14 n 2625. 400-VFBGA (17x17) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 90 933888 195 12084
10M50SAE144C8G Intel 10M50SAE144C8G 97.0900
RFQ
 ECAD 5115 0,00000000 Intel MAX® 10 Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 144-lqfp otkrыtai-anploщadca Nprovereno 2,85 n 3,465. 144-EQFP (20x20) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 60 1677312 101 3125 50000
AGLP125V2-CS289I Microchip Technology AGLP125V2-CS289I -
RFQ
 ECAD 1842 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Igloo Plus Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 289-TFBGA, CSBGA AGLP125 Nprovereno 1,14 ЕГО ~ 1575 a. 289-CSP (14x14) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 119 36864 212 125000 3120
EPF10K250ABC600-2 Altera EPF10K250ABC600-2 1.0000
RFQ
 ECAD 43 0,00000000 Алтерна Flex-10K® МАССА Актифен 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 600-BGA Nprovereno 3 В ~ 3,6 В. 600-BGA (45x45) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) Продан 3A991d 8542.39.0001 1 40960 470 310000 1520 12160
A3P250-2FG144 Microchip Technology A3P250-2FG144 26.0850
RFQ
 ECAD 8280 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Proasic3 Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 144-lbga A3P250 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 144-FPBGA (13x13) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 160 36864 97 250000
10M25SAE144I7G Intel 10M25SAE144I7G 94.0800
RFQ
 ECAD 3100 0,00000000 Intel MAX® 10 Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 144-lqfp otkrыtai-anploщadca Nprovereno 2,85 n 3,465. 144-EQFP (20x20) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 60 691200 101 1563 25000
10CL016YU484I7G Intel 10CL016YU484I7G 32 5200
RFQ
 ECAD 7802 0,00000000 Intel Cyclone® 10 Lp Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 484-FBGA Nprovereno 1,2 В. 484-UBGA (19x19) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 84 516096 340 963 15408
LFXP10C-3FN256C Lattice Semiconductor Corporation LFXP10C-3FN256C -
RFQ
 ECAD 5310 0,00000000 RongeTca poluprovovoDnykowana -orporaцina XP Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 256-BGA LFXP10 Nprovereno 1,71 ЕГО 3465 В. 256-FPBGA (17x17) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH Ear99 8542.39.0001 90 221184 188 10000
XC2VP7-7FF896C AMD XC2VP7-7FF896C -
RFQ
 ECAD 4422 0,00000000 Амд Virtex®-II Pro МАССА Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 896-BBGA, FCBGA Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 896-FCBGA (31x31) СКАХАТА Rohs 4 (72 чACA) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 1 811008 396 1232 11088
EP2S30F484I4N Intel EP2S30F484I4N -
RFQ
 ECAD 9968 0,00000000 Intel Stratix® II Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 484-BBGA EP2S30 Nprovereno 1,15 В ~ 1,25. 484-FBGA (23x23) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 60 1369728 342 1694 33880
EPF6016ATC100-2N Intel EPF6016ATC100-2N -
RFQ
 ECAD 3326 0,00000000 Intel Flex 6000 Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 100-TQFP EPF6016 Nprovereno 3 В ~ 3,6 В. 100-TQFP (14x14) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH 974582 3A001A2A 8542.39.0001 90 81 16000 132 1320
XC6SLX75-N3FGG484C AMD XC6SLX75-N3FGG484C 179,4000
RFQ
 ECAD 6008 0,00000000 Амд Spartan®-6 LX Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 484-BBGA XC6SLX75 Nprovereno 1,14 n 1,26 484-FBGA (23x23) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 60 3170304 280 5831 74637
5SGXMA7K1F40C2N Intel 5sgxma7k1f40c2n -
RFQ
 ECAD 2237 0,00000000 Intel Stratix® V GX Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1517-BBGA, FCBGA 5sgxma7 Nprovereno 0,87 В ~ 0,93 В. 1517-FBGA (40x40) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 971588 3A001A2C 8542.39.0001 21 51200000 696 234720 622000
XCKU035-1FBVA676C AMD XCKU035-1FBVA676C 1.0000
RFQ
 ECAD 4060 0,00000000 Амд Kintex® Ultrascale ™ Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 676-BBGA, FCBGA XCKU035 Nprovereno 0,922 -~ 0,979. 676-FCBGA (27x27) СКАХАТА Rohs3 4 (72 чACA) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 1 19456000 312 25391 444343
XC2VP50-6FFG1148C AMD XC2VP50-6FFG1148C -
RFQ
 ECAD 3553 0,00000000 Амд Virtex®-II Pro Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1148-BBGA, FCBGA XC2VP50 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 1148-FCPBGA (35x35) СКАХАТА Rohs3 4 (72 чACA) DOSTISH 3A001A7A 8542.39.0001 1 4276224 812 5904 53136
EP2S130F1508I5 Intel EP2S130F1508I5 -
RFQ
 ECAD 5969 0,00000000 Intel Stratix® II Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1508-BBGA, FCBGA EP2S130 Nprovereno 1,15 В ~ 1,25. 1508-FBGA, FC (40x40) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A001A7A 8542.39.0001 21 6747840 1126 6627 132540
10M16DCF256C8G Intel 10M16DCF256C8G 55 6600
RFQ
 ECAD 2186 0,00000000 Intel MAX® 10 Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 256-lbga Nprovereno 1,15 В ~ 1,25. 256-FBGA (17x17) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 90 562176 178 1000 16000
LCMXO2-256HC-5TG100I Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2-256HC-5TG100I 7,4000
RFQ
 ECAD 4965 0,00000000 RongeTca poluprovovoDnykowana -orporaцina Machxo2 Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 100-LQFP LCMXO2-256 Nprovereno 2 375 $ 3,465. 100-TQFP (14x14) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH Ear99 8542.39.0001 90 55 32 256
APA750-FG676 Microsemi Corporation APA750-FG676 -
RFQ
 ECAD 2304 0,00000000 Microsemi Corporation Proasicplus Поднос Управо 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 676-BGA APA750 Nprovereno 2,3 В ~ 2,7 В. 676-FBGA (27x27) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A001A7A 8542.39.0001 40 147456 454 750000
XC2VP40-6FFG1148C AMD XC2VP40-6FFG1148C -
RFQ
 ECAD 7672 0,00000000 Амд Virtex®-II Pro Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1148-BBGA, FCBGA XC2VP40 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 1148-FCPBGA (35x35) СКАХАТА Rohs3 4 (72 чACA) DOSTISH 3A001A7A 8542.39.0001 1 3538944 804 4848 43632
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Средний объем RFQ

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Стандартный продукт

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Мировые производители

  • In-stock Warehouse

    15 000 м2

    На складе

Список запросов (0 пунктов)
Список тележек (0 пунктов)
WishlistСписок желаний (0 пунктов)
SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA PAD

Количество: 1

Сравните список (0 пунктов)
Нажмите Enter, чтобы найти или ESC, чтобы закрыть