SIC
close

Fpgas (polewoй programmirueemый mmaScivoratora) (25647)

Ибрагейн Nomerprodookta ЦEnы (DOLLARR) Колист Ecad Колист Вер (К.) Млн В припании Упако Степень Продукта Rraboч -yemperatura МОНТАНАНГИП PakeT / KORPUES Baзowый nomer prodikta Sic programmirueTSARY Napraheneee - posta ПАКЕТИВАЕТСЯ Техниль Статус Ройс Вернояж Доусейн Статуса Дрогин ИНЕНА Eccn Htsus Станодар В.С. Nomer- /Водад Колист Колиствол -лапраторих/CLBS Колиство -ложистка Sic programmirueTSARY
5SGSED8N3F45I4N Intel 5sgsed8n3f45i4n -
RFQ
 ECAD 6127 0,00000000 Intel Stratix® V GS Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1932-BBGA, FCBGA 5sgsed8 Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 1932-FBGA, FC (45x45) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 968461 3A001A2C 8542.39.0001 12 51200000 840 262400 695000
M1A3P600-FGG256 Microchip Technology M1A3P600-FGG256 60.5686
RFQ
 ECAD 7474 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Proasic3 Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 256-lbga M1A3P600 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 256-FPBGA (17x17) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 90 110592 177 600000
EP4CE55F23I7 Intel Ep4ce55f23i7 276.4640
RFQ
 ECAD 7213 0,00000000 Intel Cyclone® IV e Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 484-BGA EP4CE55 Nprovereno 1,15 В ~ 1,25. 484-FBGA (23x23) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 60 2396160 324 3491 55856
EP1C6F256C7 Intel EP1C6F256C7 -
RFQ
 ECAD 6631 0,00000000 Intel Cyclone® Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 256-BGA EP1C6 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 256-FBGA (17x17) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) 3A991d 8542.39.0001 90 92160 185 598 5980
5SGXMA5K1F40C2WN Intel 5sgxma5k1f40c2wn -
RFQ
 ECAD 1123 0,00000000 Intel Stratix® V GX Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1517-BBGA, FCBGA 5sgxma5 Nprovereno 0,87 В ~ 0,93 В. 1517-FBGA (40x40) - Rohs 4 (72 чACA) 544-5SGXMA5K1F40C2WN Управо 1 46080000 696 185000 490000
EP2C5F256C6 Intel EP2C5F256C6 54 5822
RFQ
 ECAD 1123 0,00000000 Intel Cyclone® II Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 256-lbga EP2C5 Nprovereno 1,15 В ~ 1,25. 256-FBGA (17x17) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 90 119808 158 288 4608
AGL060V5-CSG121 Microsemi Corporation AGL060V5-CSG121 -
RFQ
 ECAD 1856 0,00000000 Microsemi Corporation Имени Поднос Управо 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 121-VFBGA, CSBGA AGL060 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 121-CSP (6x6) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 1 18432 96 60000 1536
OR3T557S208-DB Lattice Semiconductor Corporation OR3T557S208-DB -
RFQ
 ECAD 7301 0,00000000 RongeTca poluprovovoDnykowana -orporaцina Orca® 3 Поднос Управо 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 208-BFQFP Or3t557 Nprovereno 3 В ~ 3,6 В. 208-PQFP (28x28) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH Ear99 8542.39.0001 24 43008 171 80000 2592
1SG110HN3F43I2VG Intel 1SG110HN3F43I2VG 14.0000
RFQ
 ECAD 9454 0,00000000 Intel Stratix® 10 gx Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1760-BBGA, FCBGA Nprovereno 0,77 В ~ 0,97 В. 1760-FBGA (42,5x42,5) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH 544-1SG110HN3F43I2VG 1 688 137500 1100000
M1A3PE3000L-FGG484I Microchip Technology M1A3PE3000L-FGG484I 1.0000
RFQ
 ECAD 5283 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Proasic3l Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 484-BGA M1A3PE3000 Nprovereno 1,14 ЕГО ~ 1575 a. 484-FPBGA (23x23) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A001A7A 8542.39.0001 60 516096 341 3000000
XC7K410T-1FFV900I AMD XC7K410T-1FFV900I -
RFQ
 ECAD 9077 0,00000000 Амд Kintex®-7 Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 900-BBGA, FCBGA Nprovereno 0,97 В ~ 1,03 В. 900-FCBGA (31x31) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) 122-XC7K410T-1FFV900I Управо 1 29306880 500 31775 406720
EX64-FTQ100 Microsemi Corporation Ex64-ftq100 -
RFQ
 ECAD 9881 0,00000000 Microsemi Corporation БУВИХИГ Поднос Управо 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 100-LQFP Ex64 Nprovereno 2,3 В ~ 2,7 В. 100-TQFP (14x14) СКАХАТА Rohs 1 (neograniчennnый) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 270 56 3000 128
10AX057N3F40E2SG Intel 10AX057N3F40E2SG 4.0000
RFQ
 ECAD 2318 0,00000000 Intel Arria 10 gx Поднос Актифен 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1517-BBGA, FCBGA Nprovereno 0,87 В ~ 0,93 В. 1517-FCBGA (40x40) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 965146 3A001A7B 8542.39.0001 1 42082304 588 217080 570000
EP20K160EFC484-3N Intel EP20K160EFC484-3N -
RFQ
 ECAD 3909 0,00000000 Intel Apex-20ke® Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 484-BBGA EP20K160 Nprovereno 1,71 В ~ 1,89 В. 484-FBGA (23x23) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH 969526 3A001A2A 8542.39.0001 60 81920 316 404000 640 6400
M2GL010TS-1VFG256I Microchip Technology M2GL010TS-1VFG256I 53 6100
RFQ
 ECAD 2249 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Igloo2 Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 256-LFBGA M2GL010 Nprovereno 1,14 n 2625. 256-FPBGA (14x14) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991B2 8542.39.0001 119 933888 138 12084
XA3S400-4PQG208Q AMD XA3S400-4PQG208Q -
RFQ
 ECAD 9158 0,00000000 Амд Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA Поднос Управо -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) Пефер 208-BFQFP XA3S400 Nprovereno 1,14 n 1,26 208-PQFP (28x28) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A001A7B 8542.39.0001 1 294912 141 400000 896 8064
5SGXMA3H3F35I3LG Intel 5sgxma3h3f35i3lg 6.0000
RFQ
 ECAD 9586 0,00000000 Intel Stratix® V GX Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1152-BBGA, FCBGA 5sgxma3 Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 1152-FBGA (35x35) - ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 544-5SGXMA3H3F35I3LG 24 19456000 600 128300 340000
M2GL005S-1VFG400I Microchip Technology M2GL005S-1VFG400I 26.2050
RFQ
 ECAD 7349 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Igloo2 Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 400-LFBGA M2GL005 Nprovereno 1,14 n 2625. 400-VFBGA (17x17) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 5A002A1 8542.39.0001 90 719872 171 6060
XA7A100T-1FGG484Q AMD XA7A100T-1FGG484Q 217.1000
RFQ
 ECAD 3550 0,00000000 Амд Automotive, AEC-Q100, Artix-7 xa Поднос Актифен -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) Пефер 484-BBGA XA7A100 Nprovereno 0,95 -~ 1,05 484-FBGA (23x23) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 1 4976640 285 7925 101440
EP1S30F780C8 Intel EP1S30F780C8 -
RFQ
 ECAD 4670 0,00000000 Intel Stratix® Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 780-BBGA, FCBGA EP1S30 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 780-FBGA (29x29) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A001A7A 8542.39.0001 36 3317184 597 3247 32470
5SGSMD6N2F45I2LN Intel 5sgsmd6n2f45i2ln -
RFQ
 ECAD 2953 0,00000000 Intel Stratix® V GS Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1932-BBGA, FCBGA 5sgsmd6 Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 1932-FBGA, FC (45x45) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 968778 3A001A2C 8542.39.0001 12 46080000 840 220000 583000
EP2SGX130GF40C3N Intel EP2SGX130GF40C3N -
RFQ
 ECAD 9004 0,00000000 Intel Stratix® II GX Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1508-BBGA, FCBGA EP2SGX130 Nprovereno 1,15 В ~ 1,25. 1508-FBGA, FC (40x40) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A001A7A 8542.39.0001 3 6747840 734 6627 132540
XC4028XL-3HQ160C AMD XC4028XL-3HQ160C -
RFQ
 ECAD 4400 0,00000000 Амд XC4000E/X. Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 160-bqfp otkrыtai-anploщadka XC4028XL Nprovereno 3 В ~ 3,6 В. 160-pqfp (28x28) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH Ear99 8542.39.0001 24 32768 129 28000 1024 2432
XC3S200-4VQ100C AMD XC3S200-4VQ100C 43.0500
RFQ
 ECAD 8812 0,00000000 Амд Spartan®-3 Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 100-TQFP XC3S200 Nprovereno 1,14 n 1,26 100-VQFP (14x14) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH Ear99 8542.39.0001 90 221184 63 200000 480 4320
5SGXEB5R3F43C2N Intel 5sgxeb5r3f43c2n -
RFQ
 ECAD 5366 0,00000000 Intel Stratix® V GX Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1760-BBGA, FCBGA 5sgxeb5 Nprovereno 0,87 В ~ 0,93 В. 1760-FCBGA (42,5x42,5) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 971509 3A001A2C 8542.39.0001 12 41984000 600 185000 490000
5962-9958502QYC Microchip Technology 5962-9958502QYC 13.0000
RFQ
 ECAD 1778 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Мкс МАССА Актифен -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) Пефер 208-bfcqfp s galytk 5962-9958502 Nprovereno 3 ~ 3,6 В, 4,5 n 5,5 208-CQFP (75x75) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A001A2C 8542.39.0001 1 2560 176 54000
5AGXMA1D4F27C4N Intel 5AGXMA1D4F27C4N -
RFQ
 ECAD 2161 0,00000000 Intel ARRIA V GX Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 672-BBGA, FCBGA 5AGXMA1 Nprovereno 1,07 В ~ 1,13 В. 672-FBGA (27x27) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 968851 3A001A2C 8542.39.0001 40 8666112 336 3537 75000
M2GL150-1FCG1152 Microchip Technology M2GL150-1FCG1152 390.9496
RFQ
 ECAD 1060 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Igloo2 Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1152-BBGA, FCBGA M2GL150 Nprovereno 1,14 n 2625. 1152-FCBGA (35x35) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A001A7A 8542.39.0001 24 5120000 574 146124
AGLN030V5-ZUCG81I Microchip Technology AGLN030V5-ZUCG81I -
RFQ
 ECAD 5625 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Ихлано Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 81-WFBGA, CSBGA AGLN030 1425 ЕГО ~ 1575 a. 81-UCSP (4x4) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 490 66 30000 768 Nprovereno
XCKU115-L1FLVF1924I AMD XCKU115-L1FLVF1924I 11.0000
RFQ
 ECAD 6057 0,00000000 Амд Kintex® Ultrascale ™ МАССА Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1924-BBGA, FCBGA XCKU115 Nprovereno 0,880 ЕГО 0,979 В. 1924-FCBGA (45x45) СКАХАТА Rohs3 2а (4 nedeli) DOSTISH 3A001A7B 8542.39.0001 1 77721600 728 82920 1451100
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Средний объем RFQ

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Стандартный продукт

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Мировые производители

  • In-stock Warehouse

    15 000 м2

    На складе

Список запросов (0 пунктов)
Список тележек (0 пунктов)
WishlistСписок желаний (0 пунктов)
SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA PAD

Количество: 1

Сравните список (0 пунктов)
Нажмите Enter, чтобы найти или ESC, чтобы закрыть