SIC
close

Fpgas (polewoй programmirueemый mmaScivoratora) (25647)

Ибрагейн Nomerprodookta ЦEnы (DOLLARR) Колист Ecad Колист Вер (К.) Млн В припании Упако Степень Продукта Rraboч -yemperatura МОНТАНАНГИП PakeT / KORPUES Baзowый nomer prodikta Sic programmirueTSARY Napraheneee - posta ПАКЕТИВАЕТСЯ Техниль Статус Ройс Вернояж Доусейн Статуса Дрогин ИНЕНА Eccn Htsus Станодар В.С. Nomer- /Водад Колист Колиствол -лапраторих/CLBS Колиство -ложистка Sic programmirueTSARY
5SGXEBBR1H43C2LG Intel 5sgxebbr1h43c2lg 27.0000
RFQ
 ECAD 5708 0,00000000 Intel Stratix® V GX Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1760-BBGA, FCBGA 5sgxebb Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 1760-HBGA (45x45) - ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 544-5sgxebbr1h43c2lg 12 53248000 600 359200 952000
LFE2-20E-5F672I Lattice Semiconductor Corporation LFE2-20E-5F672I -
RFQ
 ECAD 7877 0,00000000 RongeTca poluprovovoDnykowana -orporaцina ECP2 Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 672-BBGA LFE2-20 Nprovereno 1,14 n 1,26 672-FPBGA (27x27) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 40 282624 402 2625 21000
A40MX04-PLG44I Microchip Technology A40MX04-PLG44I 107.6600
RFQ
 ECAD 4307 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Мкс Поднос Актифен -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 44-LCC (J-Lead) A40MX04 Nprovereno 3 ~ 3,6 В, 4,5 n 5,5 44-PLCC (16.59x16.59) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 27 34 6000
5SGXEA7K2F35C2N Intel 5sgxea7k2f35c2n -
RFQ
 ECAD 8931 0,00000000 Intel Stratix® V GX Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1152-BBGA, FCBGA 5sgxea7 Nprovereno 0,87 В ~ 0,93 В. 1152-FBGA (35x35) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 966011 3A001A2C 8542.39.0001 24 51200000 432 234720 622000
1ST280EU1F50I2LGAS Intel 1st280eu1f50i2lgas 93.0000
RFQ
 ECAD 5162 0,00000000 Intel Stratix® 10 TX Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 2397-BBGA, FCBGA Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 2397-FBGA, FC (50x50) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH 544-1st280eu1f50i2lgas 1 440 350000 2800000
5SGXMA7K3F35C2WN Intel 5sgxma7k3f35c2wn -
RFQ
 ECAD 3665 0,00000000 Intel Stratix® V GX Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1152-BBGA, FCBGA 5sgxma7 Nprovereno 0,87 В ~ 0,93 В. 1152-FBGA (35x35) - Rohs 4 (72 чACA) 544-5SGXMA7K3F35C2WN Управо 1 51200000 432 234720 622000
5SGSMD6K3F40I3NCV Intel 5SGSMD6K3F40I3NCV -
RFQ
 ECAD 4112 0,00000000 Intel Stratix® V GS Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1517-BBGA, FCBGA 5sgsmd6 Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 1517-FBGA (40x40) - Rohs 4 (72 чACA) 544-5SGSMD6K3F40I3NCV Управо 1 46080000 696 220000 583000
M1AFS1500-FG484I Microchip Technology M1AFS1500-FG484I 883.0650
RFQ
 ECAD 1563 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Fusion® Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 484-BGA M1AFS1500 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 484-FPBGA (23x23) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 60 276480 223 1500000
XC2V1000-6BGG575C AMD XC2V1000-6BGG575C -
RFQ
 ECAD 9748 0,00000000 Амд Virtex®-II Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 575-BBGA XC2V1000 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 575-BGA (31x31) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 1 737280 328 1000000 1280
XCKU15P-2FFVA1156E AMD XCKU15P-2FFVA1156E 6.0000
RFQ
 ECAD 2069 0,00000000 Амд Kintex® Ultrascale+™ Поднос Актифен 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1156-BBGA, FCBGA XCKU15 Nprovereno 0,825 В ~ 0,876. 1156-FCBGA (35x35) СКАХАТА Rohs3 4 (72 чACA) 3A991d 8542.39.0001 1 82329600 516 65340 1143450
XC4VLX60-10FFG668C AMD Xc4vlx60-10ffg668c 1.0000
RFQ
 ECAD 8959 0,00000000 Амд VIRTEX®-4 LX Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 668-BBGA, FCBGA XC4VLX60 Nprovereno 1,14 n 1,26 668-FCBGA (27x27) СКАХАТА Rohs3 4 (72 чACA) DOSTISH 122-1494 3A991d 8542.39.0001 1 2949120 448 6656 59904
10AX016E3F27I2SG Intel 10AX016E3F27I2SG 853 7767
RFQ
 ECAD 3803 0,00000000 Intel Arria 10 gx Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 672-BBGA, FCBGA Nprovereno 0,87 В ~ 0,98 В. 672-FBGA (27x27) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 965082 5A002A1 8542.39.0001 1 10086400 240 61510 160000
10M25DAF256I7G Intel 10M25DAF256I7G 122,3000
RFQ
 ECAD 1404 0,00000000 Intel MAX® 10 Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 256-lbga Nprovereno 1,15 В ~ 1,25. 256-FBGA (17x17) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 90 691200 178 1563 25000
AGLP030V2-CS201 Microchip Technology AGLP030V2-CS201 -
RFQ
 ECAD 7851 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Igloo Plus Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 201 VFBGA, CSBGA AGLP030 1,14 ЕГО ~ 1575 a. 201-csp (8x8) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 348 120 30000 792 Nprovereno
M1A3P600-2FG144I Microchip Technology M1A3P600-2FG144I 74.1474
RFQ
 ECAD 4288 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Proasic3 Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 144-lbga M1A3P600 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 144-FPBGA (13x13) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 160 110592 97 600000
5AGZME7K3F40C4G Intel 5AGZME7K3F40C4G 6.0000
RFQ
 ECAD 2392 0,00000000 Intel Arria v Gz Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1517-BBGA, FCBGA Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 1517-FBGA (40x40) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 544-5AGZME7K3F40C4G 21 40249344 674 21225 450000
M2GL150-1FCG1152I Microchip Technology M2GL150-1FCG1152I 441.9463
RFQ
 ECAD 9590 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Igloo2 Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1152-BBGA, FCBGA M2GL150 Nprovereno 1,14 n 2625. 1152-FCBGA (35x35) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A001A7A 8542.39.0001 24 5120000 574 146124
EP4CE10F17C8N Intel EP4CE10F17C8N 39.1100
RFQ
 ECAD 9649 0,00000000 Intel Cyclone® IV e Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 256-lbga EP4CE10 Nprovereno 1,15 В ~ 1,25. 256-FBGA (17x17) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 90 423936 179 645 10320
TI60F225C3 Efinix, Inc. TI60F225C3 27.3633
RFQ
 ECAD 4620 0,00000000 Efinix, Inc. ТИТАН ™ Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 225-BGA Nprovereno 0,92 В ~ 0,98 В. 225-FBGA (10x10) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) 2134-TI60F225C3 168 2726298 163 62016
TI90J361I3 Efinix, Inc. TI90J361I3 58.2399
RFQ
 ECAD 7406 0,00000000 Efinix, Inc. ТИТАН ™ Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 361-BGA TI90 0,92 В ~ 0,98 В. 361-FBGA (13x13) - 3 (168 чASOW) 3A991d 8542.39.0001 119 6880000 80 92534
EP4CGX30BF14C8N Intel EP4CGX30BF14C8N 91.6400
RFQ
 ECAD 9329 0,00000000 Intel Cyclone® IV GX Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 169-lbga EP4CGX30 Nprovereno 1,16 В ~ 1,24. 169-FBGA (14x14) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 119 1105920 72 1840 29440
XCV3200E-6CG1156C AMD XCV3200E-6CG1156C -
RFQ
 ECAD 5643 0,00000000 Амд VIRTEX®-E Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1156-BCBGA XCV3200E Nprovereno 1,71 В ~ 1,89 В. 1156-CBGA (35x35) - Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A001A7A 8542.39.0001 1 851968 804 4074387 16224 73008
EP2AGX95EF29C6G Intel EP2AGX95EF29C6G 1.0000
RFQ
 ECAD 5081 0,00000000 Intel Arria II GX Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 780-BBGA, FCBGA EP2AGX95 Nprovereno 0,87 В ~ 0,93 В. 780-FBGA (29x29) - ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 0000.00.0000 36 6839296 372 3747 89178
LFE3-70EA-6FN1156I Lattice Semiconductor Corporation LFE3-70EA-6FN1156I 136.4500
RFQ
 ECAD 7593 0,00000000 RongeTca poluprovovoDnykowana -orporaцina ECP3 Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1156-BBGA LFE3-70 Nprovereno 1,14 n 1,26 1156-FPBGA (35x35) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 24 4526080 490 8375 67000
10CL025ZE144I8G Intel 10CL025ZE144I8G 39 6300
RFQ
 ECAD 1147 0,00000000 Intel Cyclone® 10 Lp Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 144-lqfp otkrыtai-anploщadca Nprovereno 1,0. 144-EQFP (20x20) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 60 608256 76 1539 24624
5SGSMD3H1F35C1N Intel 5sgsmd3h1f35c1n -
RFQ
 ECAD 8786 0,00000000 Intel Stratix® V GS Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1152-BBGA, FCBGA 5sgsmd3 Nprovereno 0,87 В ~ 0,93 В. 1152-FBGA (35x35) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 966176 3A001A2C 8542.39.0001 24 13312000 432 89000 236000
T20F169C4 Efinix, Inc. T20F169C4 12.0900
RFQ
 ECAD 9041 0,00000000 Efinix, Inc. ТРИОН® Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 169-VFBGA T20F169 Nprovereno 1,15 В ~ 1,25. 169-FBGA (9x9) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) 2134-T20F169C4 260 1069548 73 19728
A40MX02-1PL44I Microchip Technology A40MX02-1PL44I -
RFQ
 ECAD 4200 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Мкс Поднос Управо -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 44-LCC (J-Lead) A40MX02 Прорунн 3 ~ 3,6 В, 4,5 n 5,5 44-PLCC (16.59x16.59) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 54 34 3000
5AGXFB7K4F40C5N Intel 5AGXFB7K4F40C5N -
RFQ
 ECAD 1786 0,00000000 Intel ARRIA V GX Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1517-BBGA 5AGXFB7 Nprovereno 1,07 В ~ 1,13 В. 1517-FBGA (40x40) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 965917 3A001A2C 8542.39.0001 21 27695104 704 23780 504000
5SGXMA3H1F35C2LN Intel 5sgxma3h1f35c2ln -
RFQ
 ECAD 5964 0,00000000 Intel Stratix® V GX Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1152-BBGA, FCBGA 5sgxma3 Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 1152-FBGA (35x35) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 3A001A2C 8542.39.0001 24 19456000 600 128300 340000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Средний объем RFQ

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Стандартный продукт

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Мировые производители

  • In-stock Warehouse

    15 000 м2

    На складе

Список запросов (0 пунктов)
Список тележек (0 пунктов)
WishlistСписок желаний (0 пунктов)
SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA PAD

Количество: 1

Сравните список (0 пунктов)
Нажмите Enter, чтобы найти или ESC, чтобы закрыть