SIC
close

Fpgas (polewoй programmirueemый mmaScivoratora) (25647)

Ибрагейн Nomerprodookta ЦEnы (DOLLARR) Колист Ecad Колист Вер (К.) Манера В припании Упако Степень Продукта Rraboч -yemperatura МОНТАНАНГИП PakeT / KORPUES Baзowый nomer prodikta Sic programmirueTSARY Napraheneee - posta ПАКЕТИВАЕТСЯ Техниль Статус Ройс Вернояж Доусейн Статуса Дрогин ИНЕНА Eccn Htsus Станодар В.С. Nomer- /Водад Колист Колиствол -лапраторих/CLBS Колиство -ложистка
XC2S400E-6FGG456C AMD XC2S400E-6FGG456C -
RFQ
 ECAD 7574 0,00000000 Амд Spartan®-IIE Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 456-BBGA XC2S400E Nprovereno 1,71 В ~ 1,89 В. 456-FBGA (23x23) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH 122-1327 3A991d 8542.39.0001 60 163840 329 400000 2400 10800
5SGSMD3H3F35C2LG Intel 5sgsmd3h3f35c2lg 5.0000
RFQ
 ECAD 7764 0,00000000 Intel Stratix® V GS Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1152-BBGA, FCBGA 5sgsmd3 Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 1152-FBGA (35x35) - ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 544-5SGSMD3H3F35C2LG 24 13312000 432 89000 236000
AX125-FG256I Microsemi Corporation AX125-FG256I -
RFQ
 ECAD 4663 0,00000000 Microsemi Corporation Аксератор Поднос Управо -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 256-lbga AX125 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 256-FPBGA (17x17) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 90 18432 138 125000 2016
XC4052XL-2BG560C AMD XC4052XL-2BG560C -
RFQ
 ECAD 4170 0,00000000 Амд XC4000E/X. Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 560-LBGA PAD, МЕТАЛЛЛ XC4052XL Nprovereno 3 В ~ 3,6 В. 560-летняя (42,5x42,5) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 12 61952 352 52000 1936 4598
A2P250-QNG132T Microsemi Corporation A2P250-QNG132T -
RFQ
 ECAD 9164 0,00000000 Microsemi Corporation - Поднос Пркрэно - Пефер 132-wfqfn A2P250 Nprovereno - 132-qfn (8x8) - ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A001A7A 8542.39.0001 1
LFE2-6E-6T144C Lattice Semiconductor Corporation LFE2-6E-6T144C -
RFQ
 ECAD 3314 0,00000000 RongeTca poluprovovoDnykowana -orporaцina ECP2 Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 144-LQFP LFE2-6 Nprovereno 1,14 n 1,26 144-TQFP (20x20) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH Ear99 8542.39.0001 60 56320 90 750 6000
1ST280EU2F50I1VGAS Intel 1st280eu2f50i1vgas 82.0000
RFQ
 ECAD 6722 0,00000000 Intel Stratix® 10 TX Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 2397-BBGA, FCBGA Nprovereno 0,77 В ~ 0,97 В. 2397-FBGA, FC (50x50) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH 544-1st280eu2f50i1vgas 1 440 350000 2800000
LFXP3E-4T100C Lattice Semiconductor Corporation LFXP3E-4T100C -
RFQ
 ECAD 4824 0,00000000 RongeTca poluprovovoDnykowana -orporaцina XP Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 100-LQFP LFXP3 Nprovereno 1,14 n 1,26 100-TQFP (14x14) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH Ear99 8542.39.0001 90 55296 62 3000
A3P1000-1FGG256I Microchip Technology A3P1000-1FGG256I 116.4416
RFQ
 ECAD 5740 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Proasic3 Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 256-lbga A3P1000 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 256-FPBGA (17x17) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 90 147456 177 1000000
M1A3P250-FG144I Microchip Technology M1A3P250-FG144I 25.3128
RFQ
 ECAD 5330 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Proasic3 Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 144-lbga M1A3P250 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 144-FPBGA (13x13) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 160 36864 97 250000
5SGSMD4H2F35I2LG Intel 5sgsmd4h2f35i2lg 10.0000
RFQ
 ECAD 9798 0,00000000 Intel Stratix® V GS Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1152-BBGA, FCBGA 5sgsmd4 Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 1152-FBGA (35x35) - ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 544-5SGSMD4H2F35I2LG 24 19456000 432 135840 360000
XC6VLX75T-L1FFG484C AMD XC6VLX75T-L1FFG484C 1.0000
RFQ
 ECAD 4735 0,00000000 Амд Virtex®-6 Lxt Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 484-BBGA XC6VLX75 Nprovereno 0,87 В ~ 0,93 В. 484-FBGA (23x23) СКАХАТА Rohs3 4 (72 чACA) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 60 5750784 240 5820 74496
A3P400-FGG256I Microchip Technology A3P400-FGG256I 54 2400
RFQ
 ECAD 3015 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Proasic3 Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 256-lbga A3P400 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 256-FPBGA (17x17) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 90 55296 178 400000
5SGXEB9R3H43I3LG Intel 5sgxeb9r3h43i3lg 21.0000
RFQ
 ECAD 5116 0,00000000 Intel Stratix® V GX Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1760-BBGA, FCBGA 5sgxeb9 Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 1760-HBGA (45x45) - ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 544-5SGXEB9R3H43I3LG 12 53248000 600 317000 840000
M2GL090-1FG676I Microchip Technology M2GL090-1FG676I 278.7900
RFQ
 ECAD 3427 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Igloo2 Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 676-BGA M2GL090 Nprovereno 1,14 n 2625. 676-FBGA (27x27) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 40 2648064 425 86316
EPF10K200SFC484-2 Intel EPF10K200SFC484-2 -
RFQ
 ECAD 3027 0,00000000 Intel Flex-10Ks® Поднос Управо 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 484-BBGA EPF10K200 Nprovereno 2 375 $ 2625 484-FBGA (23x23) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH 971280 3A001A2A 8542.39.0001 60 98304 369 513000 1248 9984
XCKU035-3FBVA900E AMD XCKU035-3FBVA900E 2.0000
RFQ
 ECAD 6657 0,00000000 Амд Kintex® Ultrascale ™ МАССА Актифен 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 900-BBGA, FCBGA XCKU035 Nprovereno 0,970 £ 1,030. 900-FCBGA (31x31) СКАХАТА Rohs3 4 (72 чACA) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 1 19456000 468 25391 444343
EP4SGX230DF29I3 Intel EP4SGX230DF29I3 -
RFQ
 ECAD 5794 0,00000000 Intel Stratix® IV GX Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 780-BBGA, FCBGA EP4SGX230 Nprovereno 0,87 В ~ 0,93 В. 780-FBGA (29x29) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) 972016 3A001A7A 8542.39.0001 36 17544192 372 9120 228000
ATT2C083S240-DB Lucent ATT2C083S240-DB 106.9300
RFQ
 ECAD 5 0,00000000 Lucent Att2cxx МАССА Актифен 0 ° C ~ 70 ° C (TJ) Пефер 240-bfqfp Nprovereno 3 В ~ 3,6 В. 240-SQFP (32x32) СКАХАТА Neprigodnnый 3 (168 чASOW) Ear99 8542.39.0001 1 12544 192 21600 784
M1AGL1000V2-CSG281I Microchip Technology M1AGL1000V2-CSG281I -
RFQ
 ECAD 3447 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Имени Поднос Актифен -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 281-TFBGA, CSBGA M1AGL1000 Nprovereno 1,14 ЕГО ~ 1575 a. 281-CSP (10x10) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 184 147456 215 1000000 24576
LFE2M100SE-6F900I Lattice Semiconductor Corporation LFE2M100SE-6F900I -
RFQ
 ECAD 5972 0,00000000 RongeTca poluprovovoDnykowana -orporaцina ECP2M Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 900-BBGA LFE2M100 Nprovereno 1,14 n 1,26 900-FPBGA (31x31) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 27 5435392 416 11875 95000
10CX150YU484I6G Intel 10cx150yu484i6g 256.5000
RFQ
 ECAD 217 0,00000000 Intel Cyclone® 10 gx Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 484-BFBGA Nprovereno 0,9 В. 484-UBGA (19x19) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH Ear99 8542.31.0001 84 10907648 188 54770 150000
EP2A70F1736C9 Intel EP2A70F1736C9 -
RFQ
 ECAD 7151 0,00000000 Intel Вершина II Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер - Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. - - 3 (168 чASOW) Управо 0000.00.0000 1 1146880 5250000 6720 67200
XC4036EX-4PG411C AMD XC4036EX-4PG411C -
RFQ
 ECAD 1216 0,00000000 Амд XC4000E/X. Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Чereз dыru 411-BCPGA XC4036EX Nprovereno 4,75 -5,25. 411-CPGA (52,32x52,32) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 10 41472 288 36000 1296 3078
EP1K30TC144-1N Intel EP1K30TC144-1N -
RFQ
 ECAD 7837 0,00000000 Intel ACEX-1K® Поднос Управо 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 144-LQFP EP1K30 Nprovereno 2 375 $ 2625 144-TQFP (20x20) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 60 24576 102 119000 216 1728
EP1K10TI100-2 Intel EP1K10TI100-2 -
RFQ
 ECAD 9818 0,00000000 Intel ACEX-1K® Поднос Управо -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 100-TQFP EP1K10 Nprovereno 2 375 $ 2625 100-TQFP (14x14) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 90 12288 66 56000 72 576
EP4S100G4F45I1G Intel EP4S100G4F45I1G 38.0000
RFQ
 ECAD 7690 0,00000000 Intel * Поднос Актифен EP4S100 Nprovereno - ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 544-EP4S100G4F45I1G 12
EP2AGX190FF35C6N Intel EP2AGX190FF35C6N -
RFQ
 ECAD 3993 0,00000000 Intel Arria II GX Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1152-BBGA, FCBGA EP2AGX190 Nprovereno 0,87 В ~ 0,93 В. 1152-FBGA (35x35) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 3A001A7A 8542.39.0001 24 10177536 612 7612 181165
M1AFS600-FGG484I Microchip Technology M1AFS600-FGG484I 362.0700
RFQ
 ECAD 5274 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Fusion® Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 484-BGA M1AFS600 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 484-FPBGA (23x23) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 60 110592 172 600000
XC4036XL-09BG352C AMD XC4036XL-09BG352C -
RFQ
 ECAD 6816 0,00000000 Амд XC4000E/X. Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 352-LBGA PAD, МЕТАЛЛЛ XC4036XL Nprovereno 3 В ~ 3,6 В. 352-MBGA (35x35) - Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 24 41472 288 36000 1296 3078
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Средний объем RFQ

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Стандартный продукт

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Мировые производители

  • In-stock Warehouse

    15 000 м2

    На складе

Список запросов (0 пунктов)
Список тележек (0 пунктов)
WishlistСписок желаний (0 пунктов)
SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA PAD

Количество: 1

Сравните список (0 пунктов)
Нажмите Enter, чтобы найти или ESC, чтобы закрыть