SIC
close

Fpgas (polewoй programmirueemый mmaScivoratora) (25647)

Ибрагейн Nomerprodookta ЦEnы (DOLLARR) Колист Ecad Колист Вер (К.) Млн В припании Упако Степень Продукта Rraboч -yemperatura МОНТАНАНГИП PakeT / KORPUES Baзowый nomer prodikta Sic programmirueTSARY Napraheneee - posta ПАКЕТИВАЕТСЯ Техниль Статус Ройс Вернояж Доусейн Статуса Дрогин ИНЕНА Eccn Htsus Станодар В.С. Nomer- /Водад Колист Колиствол -лапраторих/CLBS Колиство -ложистка
A54SX16-2PQ208I Microsemi Corporation A54SX16-2PQ208I -
RFQ
 ECAD 6619 0,00000000 Microsemi Corporation Сб Поднос Управо -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 208-BFQFP A54SX16 Nprovereno 3 ~ 3,6 В, 4,75 ЕГО ~ 5,25 208-PQFP (28x28) СКАХАТА Rohs 3 (168. DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 24 175 24000 1452
EP1K100FC256-2 Intel EP1K100FC256-2 -
RFQ
 ECAD 8153 0,00000000 Intel ACEX-1K® Поднос Управо 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 256-BGA EP1K100 Nprovereno 2 375 $ 2625 256-FBGA (17x17) СКАХАТА Rohs 3 (168. DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 90 49152 186 257000 624 4992
5AGXFA5H6F35C6N Intel 5AGXFA5H6F35C6N -
RFQ
 ECAD 5609 0,00000000 Intel ARRIA V GX Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1152-BBGA, FCBGA PAN 5AGXFA5 Nprovereno 1,07 В ~ 1,13 В. 1152-FBGA (35x35) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168. 968131 3A001A2C 8542.39.0001 24 13284352 544 8962 190000
A54SX32A-TQG144A Microchip Technology A54SX32A-TQG144A 286.9350
RFQ
 ECAD 6670 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА SX-A Поднос Актифен -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Пефер 144-LQFP A54SX32 Nprovereno 2,25 -5,25. 144-TQFP (20x20) СКАХАТА Rohs3 3 (168. DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 60 113 48000 2880
1ST250EU3F50E3XG Intel 1st250EU3F50E3XG 49.0000
RFQ
 ECAD 9657 0,00000000 Intel Stratix® 10 TX Поднос Актифен 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 2397-BBGA, FCBGA Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 2397-FBGA, FC (50x50) СКАХАТА 3 (168. DOSTISH 544-1st250EU3F50E3XG 1 440 312500 2500000
A54SX16A-1TQ144M Microchip Technology A54SX16A-1TQ144M -
RFQ
 ECAD 2773 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА SX-A Поднос Управо -55 ° C ~ 125 ° C (TC) Пефер 144-LQFP A54SX16A Nprovereno 2,25 -5,25. 144-TQFP (20x20) СКАХАТА Rohs 3 (168. DOSTISH 3A001A2C 8542.39.0001 60 113 24000 1452
5SGXMABK3H40C4N Intel 5sgxmabk3h40c4n -
RFQ
 ECAD 9794 0,00000000 Intel Stratix® V GX Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1517-BBGA, FCBGA 5sgxmab Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 1517-HBGA (45x45) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168. 974119 3A001A2C 8542.39.0001 12 53248000 696 359200 952000
EP1SGX10CF672C6 Intel EP1SGX10CF672C6 -
RFQ
 ECAD 2233 0,00000000 Intel Stratix® GX Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 672-BBGA EP1SGX10 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 672-FBGA (27x27) СКАХАТА Rohs 3 (168. DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 40 920448 362 1057 10570
LCMXO2-4000HC-4FG484C Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2-4000HC-4FG484C 35,1000
RFQ
 ECAD 9881 0,00000000 RongeTca poluprovovoDnykowana -orporaцina Machxo2 Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 484-BBGA LCMXO2-4000 Nprovereno 2 375 $ 3,465. 484-FBGA (23x23) СКАХАТА Rohs3 3 (168. DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 60 94208 278 540 4320
EP20K60EFC144-2X Intel EP20K60EFC144-2X -
RFQ
 ECAD 7485 0,00000000 Intel Apex-20ke® Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 144-BGA EP20K60 Nprovereno 1,71 В ~ 1,89 В. 144-FBGA (13x13) СКАХАТА 3 (168. DOSTISH 970944 3A001A2A 8542.39.0001 160 32768 93 162000 2560 2560
EPF10K200EF672-1 Intel EPF10K200EF672-1 -
RFQ
 ECAD 6338 0,00000000 Intel Flex-10KE® Поднос Управо 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 672-BBGA Nprovereno 2,3 В ~ 2,7 В. 672-FBGA (27x27) СКАХАТА 3 (168. Управо 0000.00.0000 1 98304 470 513000 1248 9984
M1A3P1000L-FG144 Microchip Technology M1A3P1000L-FG144 112.9968
RFQ
 ECAD 4323 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Proasic3l Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 144-lbga M1A3P1000 Nprovereno 1,14 ЕГО ~ 1575 a. 144-FPBGA (13x13) СКАХАТА Rohs 3 (168. DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 160 147456 97 1000000
EPF10K130EBC600-2X Intel EPF10K130EBC600-2X -
RFQ
 ECAD 1721 0,00000000 Intel Flex-10KE® Поднос Управо 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 600-BGA EPF10K130 Nprovereno 2 375 $ 2625 600-BGA (45x45) СКАХАТА 3 (168. DOSTISH 968003 3A001A2A 8542.39.0001 12 65536 424 342000 832 6656
AX1000-1FG484 Microchip Technology AX1000-1FG484 856.3650
RFQ
 ECAD 5604 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Аксератор Поднос Актифен 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 484-BGA AX1000 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 484-FPBGA (23x23) СКАХАТА Rohs 3 (168. DOSTISH 3A001A7A 8542.39.0001 60 165888 317 1000000 18144
EP1SGX40DF1020C6N Intel EP1SGX40DF1020C6N -
RFQ
 ECAD 5887 0,00000000 Intel Stratix® GX Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1020-BBGA EP1SGX40 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 1020-FBGA (33x33) СКАХАТА 3 (168. 974197 3A001A7A 8542.39.0001 24 3423744 624 4125 41250
XA7A50T-2CPG236I AMD XA7A50T-2CPG236I 108.3600
RFQ
 ECAD 7050 0,00000000 Амд Automotive, AEC-Q100, Artix-7 xa МАССА Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 238-LFBGA, CSPBGA XA7A50 Nprovereno 0,95 -~ 1,05 238-CSBGA (10x10) СКАХАТА Rohs 3 (168. DOSTISH Ear99 8542.39.0001 240 2764800 106 4075 52160
M1A3P1000L-1FGG144I Microchip Technology M1A3P1000L-1FGG144I 247.0974
RFQ
 ECAD 4532 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Proasic3l Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 144-lbga M1A3P1000 Nprovereno 1,14 ЕГО ~ 1575 a. 144-FPBGA (13x13) СКАХАТА Rohs3 3 (168. DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 160 147456 97 1000000
EP20K200FC484-3V Intel EP20K200FC484-3V -
RFQ
 ECAD 8040 0,00000000 Intel Apex-20K® Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 484-BBGA EP20K200 Nprovereno 2 375 $ 2625 484-FBGA (23x23) СКАХАТА Rohs 3 (168. DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 60 106496 382 526000 832 8320
A1010B-PL44I Microsemi Corporation A1010B-PL44I -
RFQ
 ECAD 7693 0,00000000 Microsemi Corporation ACT ™ 1 Поднос Управо -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 44-LCC (J-Lead) A1010 Nprovereno 4,5 n 5,5. 44-PLCC (16.59x16.59) СКАХАТА Rohs 3 (168. Ear99 8542.39.0001 27 34 1200 295
5SGXEA5H3F35I3N Intel 5sgxea5h3f35i3n -
RFQ
 ECAD 9653 0,00000000 Intel Stratix® V GX Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1152-BBGA, FCBGA 5sgxea5 Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 1152-FBGA (35x35) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168. 968572 3A001A2C 8542.39.0001 24 46080000 552 185000 490000
5SGXEBBR1H43C2L Intel 5sgxebbr1h43c2l -
RFQ
 ECAD 8177 0,00000000 Intel Stratix® V GX Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1760-BBGA, FCBGA 5sgxebb Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 1760-HBGA (45x45) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168. 973973 3A001A2C 8542.39.0001 12 53248000 600 359200 952000
5AGXBA1D4F27C5N Intel 5AGXBA1D4F27C5N -
RFQ
 ECAD 7484 0,00000000 Intel ARRIA V GX Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 672-BBGA, FCBGA 5AGXBA1 Nprovereno 1,07 В ~ 1,13 В. 672-FBGA (27x27) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168. 3A001A2C 8542.39.0001 40 8666112 336 3537 75000
XC5VLX50-1FF324C AMD XC5VLX50-1FF324C 686.4000
RFQ
 ECAD 5549 0,00000000 Амд VIRTEX®-5 LX Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 324-BBGA, FCBGA XC5VLX50 Nprovereno 0,95 -~ 1,05 324-FCBGA (19x19) СКАХАТА Rohs 4 (72 чACA) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 1 1769472 220 3600 46080
EP4CE22E22A7N Intel EP4CE22E22A7N 128.9313
RFQ
 ECAD 4635 0,00000000 Intel Cyclone® IV e Поднос Актифен -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) Пефер 144-lqfp otkrыtai-anploщadca EP4CE22 Nprovereno 1,15 В ~ 1,25. 144-EQFP (20x20) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168. DOSTISH 973186 Ear99 8542.39.0001 60 608256 79 1395 22320
XC4013E-3HQ240C AMD XC4013E-3HQ240C -
RFQ
 ECAD 1863 0,00000000 Амд XC4000E/X. Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 240-BFQFP PAD XC4013E Nprovereno 4,75 -5,25. 240-pqfp (32x32) СКАХАТА Rohs 3 (168. DOSTISH Ear99 8542.39.0001 24 18432 192 13000 576 1368
10M16DCU324A7G Intel 10M16DCU324A7G 67.5403
RFQ
 ECAD 8429 0,00000000 Intel MAX® 10 Поднос Актифен -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) Пефер 324-LFBGA Nprovereno 1,15 В ~ 1,25. 324-ubga (15x15) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168. DOSTISH 967140 3A991d 8542.39.0001 119 562176 246 1000 16000
XC4052XL-1BG432C AMD XC4052XL-1BG432C -
RFQ
 ECAD 9808 0,00000000 Амд XC4000E/X. Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 432-LBGA PAD, МЕТАЛЛЛ XC4052XL Nprovereno 3 В ~ 3,6 В. 432-MBGA (40x40) СКАХАТА Rohs 3 (168. DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 21 61952 352 52000 1936 4598
5SGSMD4E1H29C2G Intel 5sgsmd4e1h29c2g 9.0000
RFQ
 ECAD 6975 0,00000000 Intel Stratix® V GS Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 780-BBGA, FCBGA 5sgsmd4 Nprovereno 0,87 В ~ 0,93 В. 780-HBGA (33x33) - ROHS COMPRINT 3 (168. DOSTISH 544-5SGSMD4E1H29C2G 24 19456000 360 135840 360000
XC6SLX150T-3FGG676C AMD XC6SLX150T-3FGG676C 484,9000
RFQ
 ECAD 4180 0,00000000 Амд Spartan®-6 Lxt Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 676-BGA XC6SLX150 Nprovereno 1,14 n 1,26 676-FBGA (27x27) СКАХАТА Rohs3 3 (168. DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 40 4939776 396 11519 147443
A3P060-TQ144 Microchip Technology A3P060-TQ144 -
RFQ
 ECAD 1449 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Proasic3 Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 144-LQFP A3P060 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 144-TQFP (20x20) СКАХАТА Rohs 3 (168. DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 60 18432 91 60000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Средний объем RFQ

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Стандартный продукт

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Мировые производители

  • In-stock Warehouse

    15 000 м2

    На складе

Список запросов (0 пунктов)
Список тележек (0 пунктов)
WishlistСписок желаний (0 пунктов)
SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA PAD

Количество: 1

Сравните список (0 пунктов)
Нажмите Enter, чтобы найти или ESC, чтобы закрыть