SIC
close

Fpgas (polewoй programmirueemый mmaScivoratora) (25647)

Ибрагейн Nomerprodookta ЦEnы (DOLLARR) Колист Ecad Колист Вер (К.) Млн В припании Упако Степень Продукта Rraboч -yemperatura МОНТАНАНГИП PakeT / KORPUES Baзowый nomer prodikta Sic programmirueTSARY Napraheneee - posta ПАКЕТИВАЕТСЯ Техниль Статус Ройс Вернояж Доусейн Статуса Дрогин ИНЕНА Eccn Htsus Станодар В.С. Nomer- /Водад Колист Колиствол -лапраторих/CLBS Колиство -ложистка
A3PE600-2FGG256 Microchip Technology A3PE600-2FGG256 97.2233
RFQ
 ECAD 5323 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Proasic3e Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 256-lbga A3PE600 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 256-FPBGA (17x17) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 90 110592 165 600000
1ST085ES2F50I1VG Intel 1st085es2f50i1vg 50.0000
RFQ
 ECAD 5180 0,00000000 Intel Stratix® 10 TX Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 2397-BBGA, FCBGA Nprovereno 0,77 В ~ 0,97 В. 2397-FBGA, FC (50x50) СКАХАТА 3 (168 чASOW) 544-1st085es2f50i1vg 1 71303168 440 841000
M1A3P1000L-1FG144 Microchip Technology M1A3P1000L-1FG144 127.2536
RFQ
 ECAD 2706 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Proasic3l Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 144-lbga M1A3P1000 Nprovereno 1,14 ЕГО ~ 1575 a. 144-FPBGA (13x13) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 160 147456 97 1000000
T55F324C3 Efinix, Inc. T55F324C3 22.9400
RFQ
 ECAD 12 0,00000000 Efinix, Inc. ТРИОН® Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 324-VFBGA T55F324 Nprovereno 1,15 В ~ 1,25. 324-FBGA (12x12) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) 2134-T55F324C3 3A991d 8542.39.0001 1680 2831360 130 54195
XC6VLX195T-2FFG784I AMD XC6VLX195T-2FFG784I 3.0000
RFQ
 ECAD 7353 0,00000000 Амд Virtex®-6 Lxt Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 784-BBGA, FCBGA XC6VLX195 Nprovereno 0,95 -~ 1,05 784-FCBGA (29x29) СКАХАТА Rohs3 4 (72 чACA) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 1 12681216 400 15600 199680
AGL250V5-FG144I Microchip Technology AGL250V5-FG144I 33 4100
RFQ
 ECAD 9709 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Имени Поднос Актифен -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 144-lbga AGL250 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 144-FPBGA (13x13) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 160 36864 97 250000 6144
A54SX32A-FG144I Microsemi Corporation A54SX32A-FG144I -
RFQ
 ECAD 6574 0,00000000 Microsemi Corporation SX-A Поднос Управо -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 144-lbga A54SX32A Nprovereno 2,25 -5,25. 144-FPBGA (13x13) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 160 111 48000 2880
XC6SLX4-2CSG225C AMD XC6SLX4-2CSG225C 25.6200
RFQ
 ECAD 864 0,00000000 Амд Spartan®-6 LX Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 225-LFBGA, CSPBGA XC6SLX4 Nprovereno 1,14 n 1,26 225-cspbga (13x13) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH Ear99 8542.39.0001 160 221184 132 300 3840
M2GL010-VF400 Microchip Technology M2GL010-VF400 36,6000
RFQ
 ECAD 2116 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Igloo2 Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 400-LFBGA M2GL010 Nprovereno 1,14 n 2625. 400-VFBGA (17x17) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 90 933888 195 12084
M2GL060-1FCS325I Microchip Technology M2GL060-1FCS325I 114.1950
RFQ
 ECAD 1050 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Igloo2 Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 325-TFBGA, FCBGA M2GL060 Nprovereno 1,14 n 2625. 325-FCBGA (11x11) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991B2 8542.39.0001 176 1869824 200 56520
5SGSMD8K3F40C3NCV Intel 5SGSMD8K3F40C3NCV -
RFQ
 ECAD 9183 0,00000000 Intel Stratix® V GS Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1517-BBGA, FCBGA 5sgsmd8 Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 1517-FBGA (40x40) - Rohs 4 (72 чACA) 544-5SGSMD8K3F40C3NCV Управо 1 51200000 696 262400 695000
M1A3PE3000-1FGG324I Microchip Technology M1A3PE3000-1FGG324I 613.2126
RFQ
 ECAD 3330 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Proasic3e Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 324-BGA M1A3PE3000 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 324-FBGA (19x19) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A001A7A 8542.39.0001 84 516096 221 3000000
XC4008E-3PQ208I AMD XC4008E-3PQ208I -
RFQ
 ECAD 7494 0,00000000 Амд XC4000E/X. Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 208-BFQFP XC4008E Nprovereno 4,5 n 5,5. 208-PQFP (28x28) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH Ear99 8542.39.0001 24 10368 144 8000 324 770
XC6SLX150T-N3FG900I AMD XC6SLX150T-N3FG900I -
RFQ
 ECAD 5421 0,00000000 Амд Spartan®-6 Lxt Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 900-BBGA XC6SLX150 Nprovereno 1,14 n 1,26 900-FBGA (31x31) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A001A7A 8542.39.0001 27 4939776 540 11519 147443
LCMXO2-4000HC-4FTG256C Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2-4000HC-4FTG256C 21.6500
RFQ
 ECAD 2451 0,00000000 RongeTca poluprovovoDnykowana -orporaцina Machxo2 Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 256-lbga LCMXO2-4000 Nprovereno 2 375 $ 3,465. 256-ftbga (17x17) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 90 94208 206 540 4320
EP4CE22E22C6N Intel EP4CE22E22C6N 77.3523
RFQ
 ECAD 6103 0,00000000 Intel Cyclone® IV e Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 144-lqfp otkrыtai-anploщadca EP4CE22 Nprovereno 1,15 В ~ 1,25. 144-EQFP (20x20) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 971154 3A001A7B 8542.39.0001 60 608256 79 1395 22320
XCV800-4FG680I AMD XCV800-4FG680I -
RFQ
 ECAD 1997 0,00000000 Амд Virtex® Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 680-LBGA PAD XCV800 Nprovereno 2 375 $ 2625 680-фтеза (40x40) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A001A7A 8542.39.0001 1 114688 512 888439 4704 21168
AGLP125V2-CSG281 Microchip Technology AGLP125V2-CSG281 -
RFQ
 ECAD 6899 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Igloo Plus Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 281-TFBGA, CSBGA AGLP125 Nprovereno 1,14 ЕГО ~ 1575 a. 281-CSP (10x10) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 184 36864 212 125000 3120
AGL400V2-FGG484I Microsemi Corporation AGL400V2-FGG484I -
RFQ
 ECAD 6067 0,00000000 Microsemi Corporation Имени Поднос Управо -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 484-BGA AGL400 Nprovereno 1,14 ЕГО ~ 1575 a. 484-FPBGA (23x23) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 60 55296 194 400000 9216
10AX057H4F34I3LG Intel 10AX057H4F34I3LG 3.0000
RFQ
 ECAD 9171 0,00000000 Intel Arria 10 gx Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1152-BBGA, FCBGA Nprovereno 0,87 В ~ 0,93 В. 1152-FCBGA (35x35) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 967691 3A001A7B 8542.39.0001 1 42082304 492 217080 570000
LFXP2-8E-5QN208I Lattice Semiconductor Corporation LFXP2-8E-5QN208I 42 7500
RFQ
 ECAD 1389 0,00000000 RongeTca poluprovovoDnykowana -orporaцina XP2 Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 208-BFQFP LFXP2-8 Nprovereno 1,14 n 1,26 208-PQFP (28x28) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH Ear99 8542.39.0001 24 226304 146 1000 8000
LFE3-95EA-7FN672I Lattice Semiconductor Corporation LFE3-95EA-7FN672I 188.2000
RFQ
 ECAD 4202 0,00000000 RongeTca poluprovovoDnykowana -orporaцina ECP3 Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 672-BBGA LFE3-95 Nprovereno 1,14 n 1,26 672-FPBGA (27x27) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 40 4526080 380 11500 92000
XCVU3P-L2FFVC1517E AMD XCVU3P-L2FFVC1517E 20.0000
RFQ
 ECAD 4942 0,00000000 Амд Virtex® UltraScale+™ Поднос Актифен 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) Пефер 1517-BBGA, FCBGA XCVU3 Nprovereno 0,698 ЕГО 0,742 В. 1517-FCBGA (40x40) СКАХАТА Rohs3 4 (72 чACA) 3A001A7B 8542.39.0001 1 130355200 520 49260 862050
A42MX09-PQ160 Microchip Technology A42MX09-PQ160 -
RFQ
 ECAD 4951 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Мкс Поднос Управо 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 160-BQFP A42MX09 Nprovereno 3 ~ 3,6 В, 4,75 ЕГО ~ 5,25 160-pqfp (28x28) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 24 101 14000
10M50DAF256C6GES Intel 10M50DAF256C6GES -
RFQ
 ECAD 6357 0,00000000 Intel MAX® 10 Поднос Пркрэно 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 256-lbga Nprovereno 1,15 В ~ 1,25. 256-FBGA (17x17) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A001A7A 8542.39.0001 5 1677312 178 3125 50000
EPF6016AFC100-3N Intel EPF6016AFC100-3N -
RFQ
 ECAD 9644 0,00000000 Intel Flex 6000 Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 100-lbga Nprovereno 3 В ~ 3,6 В. 100-FBGA (11x11) СКАХАТА 3 (168 чASOW) 972821 Управо 0000.00.0000 1 81 16000 132 1320
XCV300E-7BG352I AMD XCV300E-7BG352I -
RFQ
 ECAD 6974 0,00000000 Амд VIRTEX®-E Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 352-LBGA PAD, МЕТАЛЛЛ XCV300E Nprovereno 1,71 В ~ 1,89 В. 352-MBGA (35x35) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 1 131072 260 411955 1536 6912
EP2S30F672C5N Intel EP2S30F672C5N -
RFQ
 ECAD 4402 0,00000000 Intel Stratix® II Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 672-BBGA EP2S30 Nprovereno 1,15 В ~ 1,25. 672-FBGA (27x27) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A001A7A 8542.39.0001 40 1369728 500 1694 33880
EP1S30F780C8 Intel EP1S30F780C8 -
RFQ
 ECAD 4670 0,00000000 Intel Stratix® Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 780-BBGA, FCBGA EP1S30 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 780-FBGA (29x29) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A001A7A 8542.39.0001 36 3317184 597 3247 32470
EP4CE10F17I8L Intel EP4CE10F17I8L 64.5153
RFQ
 ECAD 7566 0,00000000 Intel Cyclone® IV e Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 256-lbga EP4CE10 Nprovereno 0,97 В ~ 1,03 В. 256-FBGA (17x17) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 90 423936 179 645 10320
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Средний объем RFQ

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Стандартный продукт

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Мировые производители

  • In-stock Warehouse

    15 000 м2

    На складе

Список запросов (0 пунктов)
Список тележек (0 пунктов)
WishlistСписок желаний (0 пунктов)
SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA PAD

Количество: 1

Сравните список (0 пунктов)
Нажмите Enter, чтобы найти или ESC, чтобы закрыть