Тел: +86-0755-83501315
Электронная почта:sales@sic-comComponents.com
| Изображение | Номер продукта | Цена (долл. США) | Количество | ЭКАД | Доступное количество | Вес (кг) | Производитель | Ряд | Упаковка | Статус продукта | Рабочая температура | Тип монтажа | Пакет/ключи | Базовый номер продукта | Поставщик пакета оборудования | Техническая спецификация | Статус RoHS | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Статус REACH | Другие имена | ECCN | ХТСУС | Стандартный пакет | Количество входов/выходов | Основной процессор процессора | Размер ядра | Скорость | Возможности подключения | Периферийные устройства | Размер памяти программы | Тип памяти программы | Размер EEPROM | Размер оперативной памяти | Напряжение-питание (Vcc/Vdd) | Конвертеры данных | Тип генератора | Количество ядер/ширина сиденья | Сопроцессоры/ЦОС | Модераторы оперативной памяти | Графическое ускорение | Контроллеры видеокарт и интерфейсов | Ethernet | САТА | USB | Напряжение – ввод/вывод | Функции безопасности | Дополнительные интерфейсы | Программируемый НИЦ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MC9S08AC32CFGER | - | ![]() | 6773 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | HCS08 | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 44-LQFP | 44-ЛКФП (10х10) | - | 2156-MC9S08AC32CFGER | 1 | 34 | HCS08 | 8-битный | 40 МГц | I²C, SCI, SPI | НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ | 32 КБ (32 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 2К х 8 | 2,7 В ~ 5,5 В | А/Д 8х10б | Внутренний двор | |||||||||||||||||||
![]() | МКЛ46З256ВМП4 | - | ![]() | 4285 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 64-ЛФБГА | MKL46Z256 | 64-МАПБГА (5х5) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-МКЛ46З256ВМП4 | 3А991 | 8542.31.0001 | 1 | 50 | ARM® Cortex®-M0+ | 32-битный | 48 МГц | I²C, SAI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, I²S, ЖК, LVD, POR, ШИМ, WDT | 256 КБ (256 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 32К х 8 | 1,71 В ~ 3,6 В | А/Д 16б САР; Д/А 1х12б | Внутренний | Не проверено | |||||||||||||
![]() | LPC54S018J2MET180E | - | ![]() | 1147 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | LPC54S018JxM | Масса | Активный | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 180-ТФБГА | 180-ТФБГА (12х12) | - | 2156-LPC54S018J2MET180E | 1 | 137 | ARM® Cortex®-M4 | 32-битный | 180 МГц | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, Smart | Обнаружение/сброс напряжения напряжения, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, Вт | 2 МБ (2 М х 8) | ВСПЫШКА | - | 360 тыс. х 8 | 1,71 В ~ 3,6 В | А/Д 12х12б САР | Внутренний двор | |||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6X3EVN10AB | 35,5900 | ![]() | 138 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -20°С ~ 105°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | 400-LFBGA | MCIMX6 | 400-МАПБГА (14х14) | скачать | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MCIMX6X3EVN10AB-954 | 5А992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 | 227 МГц, 1 ГГц | 2 ядра, 32 бита | Мультимедиа; НЕОН™ МПЭ | ДДР3, ДДР3Л, ЛПДДР2 | Да | Клавиатура, ЖК-дисплей | 10/100/1000 Мбит/с (2) | - | USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) | 1,8 В, 2,5 В, 2,8 В, 3,15 В | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, система JTAG, TVDEC | CANbus, I²C, I²S, MLB, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPD | ||||||||||||||
![]() | S9S08AW16E7MFGE | - | ![]() | 9032 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 125°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 44-LQFP | S9S08 | 44-ЛКФП (10х10) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-S9S08AW16E7MFGE | 3А991 | 8542.31.0001 | 1 | 34 | HCS08 | 8-битный | 40 МГц | I²C, SCI, SPI | НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ | 16 КБ (16 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 1К х 8 | 2,7 В ~ 5,5 В | А/Д 8х10б САР | Внутренний двор | Не проверено | |||||||||||||
![]() | LX2160XN72232B | 731.5400 | ![]() | 6 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | QorlQ LX2 | Масса | Активный | -40°С ~ 105°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | 1517-ББГА, ФКБГА | 1517-ФЦПБГА (40х40) | - | 2156-ЛС2160СН72232Б | 1 | ARM® Cortex®-A72 | 2,2 ГГц | 16 ядер, 64 бита | - | DDR4 SDRAM | Да | - | 100 Гбит/с (2) | САТА 3.0 (4) | USB 3.0 (2) + PHY (2) | 1,2 В, 1,8 В, 3,3 В | Безопасная загрузка, TrustZone® | CANbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART | |||||||||||||||||||
![]() | LPC3131FET180,551 | 9.4600 | ![]() | 2 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | LPC3100 | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 180-ТФБГА | 180-ТФБГА (12х12) | - | 2156-ЛПК3131ФЕТ180,551 | 32 | ARM926EJ-S | 32-битный | 180 МГц | EBI/EMI, I²C, карта памяти, SPI, UART/USART, USB OT | DMA, I²S, ЖК, ШИМ, WDT | - | без ПЗУ | - | 192К х 8 | 1,2 В ~ 3,6 В | АЦП 4х10б САР | Внешний | ||||||||||||||||||||
![]() | SPC5746CSK1AMKU6 | 27.9000 | ![]() | 33 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | MPC57xx | Масса | Устаревший | -40°С ~ 125°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 176-LQFP Открытая колодка | SPC5746 | 176-ЛКФП (24х24) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-SPC5746CSK1AMKU6 | 5А992 | 8542.31.0001 | 11 | 129 | е200z2, е200z4 | 32-битный двухъядерный процессор | 80 МГц, 160 МГц | CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SAI, SPI | DMA, I²S, LVD/HVD, POR, WDT | 3 МБ (3 М х 8) | ВСПЫШКА | 128 КБ х 8 | 384К х 8 | 3,15 В ~ 5,5 В | А/Д 68х10б, 31х12б САР | Внешний | Не проверено | |||||||||||||
![]() | LPC844M201JBD48K | 1,5500 | ![]() | 250 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | LPC84x | Масса | Активный | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 48-LQFP | LPC844 | 48-ЛКФП (7х7) | - | 2156-LPC844M201JBD48K | 250 | 42 | ARM® Cortex®-M0+ | 32-битный | 30 МГц | I²C, SPI, UART/USART | Обнаружение/сброс падения напряжения, Cap Sense, DMA, POR, PWM, | 64 КБ (64 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 8К х 8 | 1,8 В ~ 3,6 В | А/Д 12х12б САР | Внутренний двор | ||||||||||||||||||
![]() | S912XD64F2VAA | - | ![]() | 2259 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | S12XD | Масса | Активный | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 80-КФП | 80-КФП (14х14) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-С912СД64Ф2ВАА-954 | 1 | 59 | HCS12X | 16-битный | 80 МГц | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI | НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ | 64 КБ (64 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 1К х 8 | 4К х 8 | 3,15 В ~ 5,5 В | А/Д 8х10б САР | Внутренний двор | |||||||||||||||||
![]() | MPC875CVR66 | 35.4200 | ![]() | 43 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | MPC87xx | Масса | Устаревший | -40°С ~ 100°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 256-ББГА | 256-ПБГА (23х23) | - | 2156-MPC875CVR66 | 9 | MPC8xx | 66 МГц | 1 ядро, 32-бит | Связь; КРМ, Безопасность; SEC | ДРАМ | Нет | - | 10 Мбит/с (1), 10/100 Мбит/с (2) | - | USB 2.0 (1) | 3,3 В | Криптография | HDLC, I²C, PCMCIA, SPI, TDM, UART | |||||||||||||||||||
![]() | MIMX8QP6AVUFFAB | 182.4900 | ![]() | 218 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | я.MX8Q | Масса | Активный | -40°С ~ 125°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | - | 2156-MIMX8QP6AVUFFAB | 2 | 7 ядер, 64 бита | Мультимедиа; НЕОН | ЛПДДР4 | Да | - | 1,8 В, 2,5 В, 3,3 В | A-HAB, ARM TZ, CAAM, eFuse, генератор случайных чисел | CANbus, I²C, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC7447AVU1167NB | - | ![]() | 2708 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | MPC74xx | Масса | Устаревший | 0°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 360-BCBGA, FCCBGA | 360-FCCBGA (25x25) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MC7447AVU1167NB-954 | 1 | PowerPC G4 | 1167 ГГц | 1 ядро, 32-бит | Мультимедиа; SIMD | - | Нет | - | - | - | - | 1,8 В, 2,5 В | - | - | |||||||||||||||||
![]() | MPC563MZP56 | - | ![]() | 6861 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | MPC56xx | Масса | Активный | -40°С ~ 125°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 388-ББГА | 388-ПБГА (27х27) | - | 2156-МПЦ563МЗП56 | 1 | 16 | PowerPC | 32-битный | 56 МГц | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART | ПОР, ШИМ, ВДТ | 512 КБ (512 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 32К х 8 | 2,5 В ~ 2,7 В | А/Д 32х10б САР | Внешний | |||||||||||||||||||
![]() | СВФ532Р2К2СМК4 | 36.4400 | ![]() | 90 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 364-ЛФБГА | 364-МАПБГА (17х17) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-СВФ532Р2К2ЦМК4 | 5А002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-M4 | 400 МГц, 133 МГц | 1 ядро, 32-бит | Мультимедиа; НЕОН™ МПЭ | ДДР3, ЛДРД2 | Да | DCU, графический процессор, ЖК-дисплей, VideoADC, VIU | 10/100 Мбит/с (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 3,3 В | ARM TZ, хеширование, RNG, RTC, RTIC, безопасный JTAG, SNVS | CAN, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART | |||||||||||||||
![]() | MCIMX7D3DVK10SC | - | ![]() | 3343 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | 0°С ~ 95°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | 488-ТФБГА | MCIMX7 | 488-МАПБГА (12х12) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MCIMX7D3DVK10SC-954 | 5А992С | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 | 1 ГГц | 3 ядра, 32 бита | Мультимедиа; НЕОН™ МПЭ | DDR3, DDR3L, ЛПДДР2, ЛПДДР3 | Нет | Клавиатура, ЖК-дисплей, МИПИ | 10/100/1000 Мбит/с (2) | - | USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) | 1,8 В, 3,3 В | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS | AC'97, eCSPI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, S | ||||||||||||||
![]() | S912XEG384BCAA | - | ![]() | 6706 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | HCS12X | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 80-КФП | 80-КФП (14х14) | - | 2156-S912XEG384BCAA | 1 | 59 | HCS12X | 16-битный | 50 МГц | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI | НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ | 384 КБ (384 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 4К х 8 | 24К х 8 | 1,72 В ~ 1,98 В | А/Д 8х12б САР | Внутренний двор | |||||||||||||||||||
![]() | LPC4320FBD144,551 | 7.3300 | ![]() | 1 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | LPC43xx | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 144-LQFP | 144-ЛКФП (20х20) | - | 2156-LPC4320FBD144,551 | 41 | 83 | ARM® Cortex®-M0, ARM® Cortex®-M4 | 32-битный двухъядерный процессор | 204 МГц | Обнаружение/сброс провала напряжения, DMA, I²S, PW двигателя двигателя | - | без ПЗУ | - | 200 тыс. х 8 | 2,2 В ~ 3,6 В | АЦП 8х10б; Д/А 1х10б | Внутренний | ||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AW32ЦПУ | - | ![]() | 5333 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | S08 | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 64-LQFP | 64-ЛКФП (10х10) | - | 2156-MC9S08AW32ЦПУ | 1 | 54 | HCS08 | 8-битный | 40 МГц | I²C, SCI, SPI | НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ | 32 КБ (32 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 2К х 8 | 2,7 В ~ 5,5 В | А/Д 16х10б САР | Внутренний | |||||||||||||||||||
![]() | MC9S08QB4CGK | - | ![]() | 9977 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | S08 | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 24-VQFN Открытая колодка | 24-КФН-ЭП (5х5) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MC9S08QB4CGK-954 | 1 | 18 | HCS08 | 8-битный | 20 МГц | ЛИНБУС, ГНЦ | НВД, ШИМ, ВДТ | 4 КБ (4 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 256 х 8 | 1,8 В ~ 3,6 В | А/Д 8х12б | Внешний | |||||||||||||||||
![]() | LPC1316FHN33 | 10.2000 | ![]() | 1 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | LPC11U2x | Поднос | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 32-VQFN Открытая колодка | LPC1316 | 32-ХВКФН (7х7) | - | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | Информация REACH предоставляется по запросу | 2832-LPC1316FHN33 | 3А991А2 | 8542.31.0000 | 50 | 28 | ARM® Cortex®-M3 | 32-битный одноядерный | 72 МГц | I²C, микропровод, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Обнаружение/сброс провала напряжения, POR, WDT | 48 КБ (48 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 4К х 8 | 8К х 8 | 2 В ~ 3,6 В | А/Д 8х12б САР | Внутренний двор | |||||||||||||
![]() | MCHC908QY2MDWE | - | ![]() | 2202 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | HC08 | Масса | Активный | -40°С ~ 125°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 16-SOIC (ширина 0,295 дюйма, 7,50 мм) | 16-СОИК | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MCHC908QY2MDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8-битный | 8 МГц | SCI | ЛВИ, ПОР, ШИМ | 1,5 КБ (1,5 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 128 х 8 | 2,7 В ~ 5,5 В | А/Д 4x8b САР | Внутренний двор | |||||||||||||||||
![]() | MC68040RC40V | - | ![]() | 9094 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | М680x0 | Масса | Устаревший | 0°С ~ 110°С (ТДж) | Сквозное отверстие | 179-БПГА | 179-ПГА (47,24х47,24) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MC68040RC40V-954 | 1 | 68040 | 40 МГц | 1 ядро, 32-бит | - | - | Нет | - | - | - | - | 5В | - | DMA, EBI/EMI, SCI, SPI | |||||||||||||||||
![]() | MCF53721CVM240 | - | ![]() | 7394 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | MCF537x | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 196-ЛБГА | 196-ПБГА (15х15) | - | 2156-MCF53721CVM240 | 1 | 62 | 32-битный | 240 МГц | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, | ДМА, ПОР, ШИМ, ВДТ | - | без ПЗУ | - | 32К х 8 | 1,7 В ~ 3,6 В | - | Внешний | ||||||||||||||||||||
![]() | LPC54101J256UK49Z | 4.3100 | ![]() | 4 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | LPC5410x | Масса | Активный | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 49-УФБГА, ВЛЦП | 49-ВЛЦСП (3,29х3,29) | - | 2156-LPC54101J256UK49Z | 70 | 39 | 32-битный двухъядерный процессор | 100 МГц | I²C, SPI, UART/USART | Обнаружение/сброс провала напряжения, POR, ШИМ, WDT | 256 КБ (256 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 104К х 8 | 1,62 В ~ 3,6 В | А/Д 12х12б САР | Внутренний двор | ||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6L2DVN10AB | 18.5500 | ![]() | 10 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | я.MX6 | Масса | Активный | 0°С ~ 95°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | 432-ТФБГА | 432-МАПБГА (13х13) | - | 2156-MCIMX6L2DVN10AB | 17 | ARM® Cortex®-A9 | 1 ГГц | 1 ядро, 32-бит | Мультимедиа; НЕОН™ SIMD | ДДР3, ЛДРД2 | Да | ЖК-дисплей | 10/100 Мбит/с (1) | - | USB 2.0 + PHY (2), USB 2.0 OTG + PHY (1) | 1,2 В, 1,8 В, 3 В | ARM TZ, безопасность загрузки, криптография, RTIC, безопасность | AC97, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||
![]() | MCF52232CAF50 | 15.3400 | ![]() | 322 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 80-LQFP | MCF52232 | 80-ЛКФП (14х14) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MCF52232CAF50-954 | 3А991 | 8542.31.0001 | 1 | 43 | Холодный огонь V2 | 32-битный | 50 МГц | Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, ШИМ, WDT | 128 КБ (128 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 32К х 8 | 3 В ~ 3,6 В | А/Д 8х12б | Внутренний двор | ||||||||||||||
![]() | SPC5748GGK1MMJ6R | - | ![]() | 6079 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | MPC57xx | Масса | Активный | -40°С ~ 125°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 256-ЛБГА | 256-МАППБГА (17х17) | - | 2156-SPC5748GGK1MMJ6R | 1 | 178 | е200z2, е200z4 | 32-битный трехъядерный процессор | 80 МГц, 160 МГц, 160 МГц | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB | DMA, LVD, POR, WDT | 6 МБ (6 М х 8) | ВСПЫШКА | - | 768К х 8 | 1,08 В ~ 1,32 В | А/Д 80х10б, 64х12б САР | Внутренний | |||||||||||||||||||
![]() | MPC8536CVJAVLA | - | ![]() | 4060 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 783-ББГА, ФКБГА | 783-ФЦПБГА (29х29) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MPC8536CVJAVLA | 3А991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500 | 1,5 ГГц | 1 ядро, 32-бит | - | ДДР2, ДДР3 | Нет | - | 10/100/1000 Мбит/с (3) | SATA 3 Гбит/с (2) | USB 2.0 (3) | 1,8 В, 2,5 В, 3,3 В | - | ДУАРТ, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | |||||||||||||||
![]() | MC908AP32CFAE | - | ![]() | 5077 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | HC08 | Масса | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 48-LQFP | 48-ЛКФП (7х7) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MC908AP32CFAE-954 | 1 | 31 | M68HC08 | 8-битный | 8 МГц | I²C, IRSCI, SCI, SPI | Светодиод, НВД, ПОР, ШИМ | 32 КБ (32 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 2К х 8 | 2,7 В ~ 5,5 В | А/Д 8х10б САР | Внутренний |

Среднедневной объем запросов предложений

Стандартная единица продукта

Мировые производители

В наличии на складе
Список желаний (0 шт.)