SIC
close
Изображение Номер продукта Цена (долл. США) Количество ЭКАД Доступное количество Вес (кг) Производитель Ряд Упаковка Статус продукта Рабочая температура Тип монтажа Пакет/ключи Базовый номер продукта Поставщик пакета оборудования Техническая спецификация Статус RoHS Уровень чувствительности к влаге (MSL) Статус REACH Другие имена ECCN ХТСУС Стандартный пакет Количество входов/выходов Основной процессор процессора Размер ядра Скорость Возможности подключения Периферийные устройства Размер памяти программы Тип памяти программы Размер EEPROM Размер оперативной памяти Напряжение-питание (Vcc/Vdd) Конвертеры данных Тип генератора Количество ядер/ширина сиденья Сопроцессоры/ЦОС Модераторы оперативной памяти Графическое ускорение Контроллеры видеокарт и интерфейсов Ethernet САТА USB Напряжение – ввод/вывод Функции безопасности Дополнительные интерфейсы Программируемый НИЦ
MC9S08AC32CFGER NXP Semiconductors MC9S08AC32CFGER -
запросить цену
ECAD 6773 0,00000000 НХП Полупроводники HCS08 Масса Активный -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 44-LQFP 44-ЛКФП (10х10) - 2156-MC9S08AC32CFGER 1 34 HCS08 8-битный 40 МГц I²C, SCI, SPI НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ 32 КБ (32 КБ х 8) ВСПЫШКА - 2К х 8 2,7 В ~ 5,5 В А/Д 8х10б Внутренний двор
MKL46Z256VMP4 NXP Semiconductors МКЛ46З256ВМП4 -
запросить цену
ECAD 4285 0,00000000 НХП Полупроводники - Масса Устаревший -40°С ~ 105°С (ТА) Поверхностный монтаж 64-ЛФБГА MKL46Z256 64-МАПБГА (5х5) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-МКЛ46З256ВМП4 3А991 8542.31.0001 1 50 ARM® Cortex®-M0+ 32-битный 48 МГц I²C, SAI, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, I²S, ЖК, LVD, POR, ШИМ, WDT 256 КБ (256 КБ х 8) ВСПЫШКА - 32К х 8 1,71 В ~ 3,6 В А/Д 16б САР; Д/А 1х12б Внутренний Не проверено
LPC54S018J2MET180E NXP Semiconductors LPC54S018J2MET180E -
запросить цену
ECAD 1147 0,00000000 НХП Полупроводники LPC54S018JxM Масса Активный -40°С ~ 105°С (ТА) Поверхностный монтаж 180-ТФБГА 180-ТФБГА (12х12) - 2156-LPC54S018J2MET180E 1 137 ARM® Cortex®-M4 32-битный 180 МГц CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, Smart Обнаружение/сброс напряжения напряжения, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, Вт 2 МБ (2 М х 8) ВСПЫШКА - 360 тыс. х 8 1,71 В ~ 3,6 В А/Д 12х12б САР Внутренний двор
MCIMX6X3EVN10AB NXP Semiconductors MCIMX6X3EVN10AB 35,5900
запросить цену
ECAD 138 0,00000000 НХП Полупроводники - Масса Устаревший -20°С ~ 105°С (ТДж) Поверхностный монтаж 400-LFBGA MCIMX6 400-МАПБГА (14х14) скачать не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MCIMX6X3EVN10AB-954 5А992 8542.31.0001 1 ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 227 МГц, 1 ГГц 2 ядра, 32 бита Мультимедиа; НЕОН™ МПЭ ДДР3, ДДР3Л, ЛПДДР2 Да Клавиатура, ЖК-дисплей 10/100/1000 Мбит/с (2) - USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) 1,8 В, 2,5 В, 2,8 В, 3,15 В A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, система JTAG, TVDEC CANbus, I²C, I²S, MLB, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPD
S9S08AW16E7MFGE NXP Semiconductors S9S08AW16E7MFGE -
запросить цену
ECAD 9032 0,00000000 НХП Полупроводники - Масса Устаревший -40°С ~ 125°С (ТА) Поверхностный монтаж 44-LQFP S9S08 44-ЛКФП (10х10) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-S9S08AW16E7MFGE 3А991 8542.31.0001 1 34 HCS08 8-битный 40 МГц I²C, SCI, SPI НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ 16 КБ (16 КБ х 8) ВСПЫШКА - 1К х 8 2,7 В ~ 5,5 В А/Д 8х10б САР Внутренний двор Не проверено
LX2160XN72232B NXP Semiconductors LX2160XN72232B 731.5400
запросить цену
ECAD 6 0,00000000 НХП Полупроводники QorlQ LX2 Масса Активный -40°С ~ 105°С (ТДж) Поверхностный монтаж 1517-ББГА, ФКБГА 1517-ФЦПБГА (40х40) - 2156-ЛС2160СН72232Б 1 ARM® Cortex®-A72 2,2 ГГц 16 ядер, 64 бита - DDR4 SDRAM Да - 100 Гбит/с (2) САТА 3.0 (4) USB 3.0 (2) + PHY (2) 1,2 В, 1,8 В, 3,3 В Безопасная загрузка, TrustZone® CANbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART
LPC3131FET180,551 NXP Semiconductors LPC3131FET180,551 9.4600
запросить цену
ECAD 2 0,00000000 НХП Полупроводники LPC3100 Масса Активный -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 180-ТФБГА 180-ТФБГА (12х12) - 2156-ЛПК3131ФЕТ180,551 32 ARM926EJ-S 32-битный 180 МГц EBI/EMI, I²C, карта памяти, SPI, UART/USART, USB OT DMA, I²S, ЖК, ШИМ, WDT - без ПЗУ - 192К х 8 1,2 В ~ 3,6 В АЦП 4х10б САР Внешний
SPC5746CSK1AMKU6 NXP Semiconductors SPC5746CSK1AMKU6 27.9000
запросить цену
ECAD 33 0,00000000 НХП Полупроводники MPC57xx Масса Устаревший -40°С ~ 125°С (ТА) Поверхностный монтаж 176-LQFP Открытая колодка SPC5746 176-ЛКФП (24х24) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-SPC5746CSK1AMKU6 5А992 8542.31.0001 11 129 е200z2, е200z4 32-битный двухъядерный процессор 80 МГц, 160 МГц CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SAI, SPI DMA, I²S, LVD/HVD, POR, WDT 3 МБ (3 М х 8) ВСПЫШКА 128 КБ х 8 384К х 8 3,15 В ~ 5,5 В А/Д 68х10б, 31х12б САР Внешний Не проверено
LPC844M201JBD48K NXP Semiconductors LPC844M201JBD48K 1,5500
запросить цену
ECAD 250 0,00000000 НХП Полупроводники LPC84x Масса Активный -40°С ~ 105°С (ТА) Поверхностный монтаж 48-LQFP LPC844 48-ЛКФП (7х7) - 2156-LPC844M201JBD48K 250 42 ARM® Cortex®-M0+ 32-битный 30 МГц I²C, SPI, UART/USART Обнаружение/сброс падения напряжения, Cap Sense, DMA, POR, PWM, 64 КБ (64 КБ х 8) ВСПЫШКА - 8К х 8 1,8 В ~ 3,6 В А/Д 12х12б САР Внутренний двор
S912XD64F2VAA NXP Semiconductors S912XD64F2VAA -
запросить цену
ECAD 2259 0,00000000 НХП Полупроводники S12XD Масса Активный -40°С ~ 105°С (ТА) Поверхностный монтаж 80-КФП 80-КФП (14х14) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-С912СД64Ф2ВАА-954 1 59 HCS12X 16-битный 80 МГц CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ 64 КБ (64 КБ х 8) ВСПЫШКА 1К х 8 4К х 8 3,15 В ~ 5,5 В А/Д 8х10б САР Внутренний двор
MPC875CVR66 NXP Semiconductors MPC875CVR66 35.4200
запросить цену
ECAD 43 0,00000000 НХП Полупроводники MPC87xx Масса Устаревший -40°С ~ 100°С (ТА) Поверхностный монтаж 256-ББГА 256-ПБГА (23х23) - 2156-MPC875CVR66 9 MPC8xx 66 МГц 1 ядро, 32-бит Связь; КРМ, Безопасность; SEC ДРАМ Нет - 10 Мбит/с (1), 10/100 Мбит/с (2) - USB 2.0 (1) 3,3 В Криптография HDLC, I²C, PCMCIA, SPI, TDM, UART
MIMX8QP6AVUFFAB NXP Semiconductors MIMX8QP6AVUFFAB 182.4900
запросить цену
ECAD 218 0,00000000 НХП Полупроводники я.MX8Q Масса Активный -40°С ~ 125°С (ТДж) Поверхностный монтаж - 2156-MIMX8QP6AVUFFAB 2 7 ядер, 64 бита Мультимедиа; НЕОН ЛПДДР4 Да - 1,8 В, 2,5 В, 3,3 В A-HAB, ARM TZ, CAAM, eFuse, генератор случайных чисел CANbus, I²C, SPI, UART
MC7447AVU1167NB NXP Semiconductors MC7447AVU1167NB -
запросить цену
ECAD 2708 0,00000000 НХП Полупроводники MPC74xx Масса Устаревший 0°С ~ 105°С (ТА) Поверхностный монтаж 360-BCBGA, FCCBGA 360-FCCBGA (25x25) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MC7447AVU1167NB-954 1 PowerPC G4 1167 ГГц 1 ядро, 32-бит Мультимедиа; SIMD - Нет - - - - 1,8 В, 2,5 В - -
MPC563MZP56 NXP Semiconductors MPC563MZP56 -
запросить цену
ECAD 6861 0,00000000 НХП Полупроводники MPC56xx Масса Активный -40°С ~ 125°С (ТА) Поверхностный монтаж 388-ББГА 388-ПБГА (27х27) - 2156-МПЦ563МЗП56 1 16 PowerPC 32-битный 56 МГц CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART ПОР, ШИМ, ВДТ 512 КБ (512 КБ х 8) ВСПЫШКА - 32К х 8 2,5 В ~ 2,7 В А/Д 32х10б САР Внешний
SVF532R2K2CMK4 NXP Semiconductors СВФ532Р2К2СМК4 36.4400
запросить цену
ECAD 90 0,00000000 НХП Полупроводники - Масса Устаревший -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 364-ЛФБГА 364-МАПБГА (17х17) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-СВФ532Р2К2ЦМК4 5А002 8542.31.0001 1 ARM® Cortex®-M4 400 МГц, 133 МГц 1 ядро, 32-бит Мультимедиа; НЕОН™ МПЭ ДДР3, ЛДРД2 Да DCU, графический процессор, ЖК-дисплей, VideoADC, VIU 10/100 Мбит/с (2) - USB 2.0 OTG + PHY (1) 3,3 В ARM TZ, хеширование, RNG, RTC, RTIC, безопасный JTAG, SNVS CAN, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART
MCIMX7D3DVK10SC NXP Semiconductors MCIMX7D3DVK10SC -
запросить цену
ECAD 3343 0,00000000 НХП Полупроводники - Масса Устаревший 0°С ~ 95°С (ТДж) Поверхностный монтаж 488-ТФБГА MCIMX7 488-МАПБГА (12х12) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MCIMX7D3DVK10SC-954 5А992С 8542.31.0001 1 ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 1 ГГц 3 ядра, 32 бита Мультимедиа; НЕОН™ МПЭ DDR3, DDR3L, ЛПДДР2, ЛПДДР3 Нет Клавиатура, ЖК-дисплей, МИПИ 10/100/1000 Мбит/с (2) - USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) 1,8 В, 3,3 В A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS AC'97, eCSPI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, S
S912XEG384BCAA NXP Semiconductors S912XEG384BCAA -
запросить цену
ECAD 6706 0,00000000 НХП Полупроводники HCS12X Масса Активный -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 80-КФП 80-КФП (14х14) - 2156-S912XEG384BCAA 1 59 HCS12X 16-битный 50 МГц CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ 384 КБ (384 КБ х 8) ВСПЫШКА 4К х 8 24К х 8 1,72 В ~ 1,98 В А/Д 8х12б САР Внутренний двор
LPC4320FBD144,551 NXP Semiconductors LPC4320FBD144,551 7.3300
запросить цену
ECAD 1 0,00000000 НХП Полупроводники LPC43xx Масса Активный -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 144-LQFP 144-ЛКФП (20х20) - 2156-LPC4320FBD144,551 41 83 ARM® Cortex®-M0, ARM® Cortex®-M4 32-битный двухъядерный процессор 204 МГц Обнаружение/сброс провала напряжения, DMA, I²S, PW двигателя двигателя - без ПЗУ - 200 тыс. х 8 2,2 В ~ 3,6 В АЦП 8х10б; Д/А 1х10б Внутренний
MC9S08AW32CPUE NXP Semiconductors MC9S08AW32ЦПУ -
запросить цену
ECAD 5333 0,00000000 НХП Полупроводники S08 Масса Активный -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 64-LQFP 64-ЛКФП (10х10) - 2156-MC9S08AW32ЦПУ 1 54 HCS08 8-битный 40 МГц I²C, SCI, SPI НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ 32 КБ (32 КБ х 8) ВСПЫШКА - 2К х 8 2,7 В ~ 5,5 В А/Д 16х10б САР Внутренний
MC9S08QB4CGK NXP Semiconductors MC9S08QB4CGK -
запросить цену
ECAD 9977 0,00000000 НХП Полупроводники S08 Масса Активный -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 24-VQFN Открытая колодка 24-КФН-ЭП (5х5) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MC9S08QB4CGK-954 1 18 HCS08 8-битный 20 МГц ЛИНБУС, ГНЦ НВД, ШИМ, ВДТ 4 КБ (4 КБ х 8) ВСПЫШКА - 256 х 8 1,8 В ~ 3,6 В А/Д 8х12б Внешний
LPC1316FHN33 NXP Semiconductors LPC1316FHN33 10.2000
запросить цену
ECAD 1 0,00000000 НХП Полупроводники LPC11U2x Поднос Активный -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 32-VQFN Открытая колодка LPC1316 32-ХВКФН (7х7) - Соответствует ROHS3 3 (168 часов) Информация REACH предоставляется по запросу 2832-LPC1316FHN33 3А991А2 8542.31.0000 50 28 ARM® Cortex®-M3 32-битный одноядерный 72 МГц I²C, микропровод, SPI, SSI, SSP, UART/USART Обнаружение/сброс провала напряжения, POR, WDT 48 КБ (48 КБ х 8) ВСПЫШКА 4К х 8 8К х 8 2 В ~ 3,6 В А/Д 8х12б САР Внутренний двор
MCHC908QY2MDWE NXP Semiconductors MCHC908QY2MDWE -
запросить цену
ECAD 2202 0,00000000 НХП Полупроводники HC08 Масса Активный -40°С ~ 125°С (ТА) Поверхностный монтаж 16-SOIC (ширина 0,295 дюйма, 7,50 мм) 16-СОИК - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MCHC908QY2MDWE-954 1 13 M68HC08 8-битный 8 МГц SCI ЛВИ, ПОР, ШИМ 1,5 КБ (1,5 КБ х 8) ВСПЫШКА - 128 х 8 2,7 В ~ 5,5 В А/Д 4x8b САР Внутренний двор
MC68040RC40V NXP Semiconductors MC68040RC40V -
запросить цену
ECAD 9094 0,00000000 НХП Полупроводники М680x0 Масса Устаревший 0°С ~ 110°С (ТДж) Сквозное отверстие 179-БПГА 179-ПГА (47,24х47,24) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MC68040RC40V-954 1 68040 40 МГц 1 ядро, 32-бит - - Нет - - - - - DMA, EBI/EMI, SCI, SPI
MCF53721CVM240 NXP Semiconductors MCF53721CVM240 -
запросить цену
ECAD 7394 0,00000000 НХП Полупроводники MCF537x Масса Активный -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 196-ЛБГА 196-ПБГА (15х15) - 2156-MCF53721CVM240 1 62 32-битный 240 МГц EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, ДМА, ПОР, ШИМ, ВДТ - без ПЗУ - 32К х 8 1,7 В ~ 3,6 В - Внешний
LPC54101J256UK49Z NXP Semiconductors LPC54101J256UK49Z 4.3100
запросить цену
ECAD 4 0,00000000 НХП Полупроводники LPC5410x Масса Активный -40°С ~ 105°С (ТА) Поверхностный монтаж 49-УФБГА, ВЛЦП 49-ВЛЦСП (3,29х3,29) - 2156-LPC54101J256UK49Z 70 39 32-битный двухъядерный процессор 100 МГц I²C, SPI, UART/USART Обнаружение/сброс провала напряжения, POR, ШИМ, WDT 256 КБ (256 КБ х 8) ВСПЫШКА - 104К х 8 1,62 В ~ 3,6 В А/Д 12х12б САР Внутренний двор
MCIMX6L2DVN10AB NXP Semiconductors MCIMX6L2DVN10AB 18.5500
запросить цену
ECAD 10 0,00000000 НХП Полупроводники я.MX6 Масса Активный 0°С ~ 95°С (ТДж) Поверхностный монтаж 432-ТФБГА 432-МАПБГА (13х13) - 2156-MCIMX6L2DVN10AB 17 ARM® Cortex®-A9 1 ГГц 1 ядро, 32-бит Мультимедиа; НЕОН™ SIMD ДДР3, ЛДРД2 Да ЖК-дисплей 10/100 Мбит/с (1) - USB 2.0 + PHY (2), USB 2.0 OTG + PHY (1) 1,2 В, 1,8 В, 3 В ARM TZ, безопасность загрузки, криптография, RTIC, безопасность AC97, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART
MCF52232CAF50 NXP Semiconductors MCF52232CAF50 15.3400
запросить цену
ECAD 322 0,00000000 НХП Полупроводники - Масса Устаревший -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 80-LQFP MCF52232 80-ЛКФП (14х14) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MCF52232CAF50-954 3А991 8542.31.0001 1 43 Холодный огонь V2 32-битный 50 МГц Ethernet, I²C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, ШИМ, WDT 128 КБ (128 КБ х 8) ВСПЫШКА - 32К х 8 3 В ~ 3,6 В А/Д 8х12б Внутренний двор
SPC5748GGK1MMJ6R NXP Semiconductors SPC5748GGK1MMJ6R -
запросить цену
ECAD 6079 0,00000000 НХП Полупроводники MPC57xx Масса Активный -40°С ~ 125°С (ТА) Поверхностный монтаж 256-ЛБГА 256-МАППБГА (17х17) - 2156-SPC5748GGK1MMJ6R 1 178 е200z2, е200z4 32-битный трехъядерный процессор 80 МГц, 160 МГц, 160 МГц CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB DMA, LVD, POR, WDT 6 МБ (6 М х 8) ВСПЫШКА - 768К х 8 1,08 В ~ 1,32 В А/Д 80х10б, 64х12б САР Внутренний
MPC8536CVJAVLA NXP Semiconductors MPC8536CVJAVLA -
запросить цену
ECAD 4060 0,00000000 НХП Полупроводники - Масса Устаревший -40°С ~ 105°С (ТА) Поверхностный монтаж 783-ББГА, ФКБГА 783-ФЦПБГА (29х29) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MPC8536CVJAVLA 3А991 8542.31.0001 1 PowerPC e500 1,5 ГГц 1 ядро, 32-бит - ДДР2, ДДР3 Нет - 10/100/1000 Мбит/с (3) SATA 3 Гбит/с (2) USB 2.0 (3) 1,8 В, 2,5 В, 3,3 В - ДУАРТ, I²C, MMC/SD, PCI, SPI
MC908AP32CFAE NXP Semiconductors MC908AP32CFAE -
запросить цену
ECAD 5077 0,00000000 НХП Полупроводники HC08 Масса Активный -40°С ~ 85°С (ТА) Поверхностный монтаж 48-LQFP 48-ЛКФП (7х7) - не соответствует RoHS Поставщик не определен 2156-MC908AP32CFAE-954 1 31 M68HC08 8-битный 8 МГц I²C, IRSCI, SCI, SPI Светодиод, НВД, ПОР, ШИМ 32 КБ (32 КБ х 8) ВСПЫШКА - 2К х 8 2,7 В ~ 5,5 В А/Д 8х10б САР Внутренний
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Среднедневной объем запросов предложений

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Стандартная единица продукта

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Мировые производители

  • In-stock Warehouse

    15 000 м2

    В наличии на складе