SIC
close

Встроанн (14931)

Ибрагейн Nomerprodookta ЦEnы (DOLLARR) Колист Ecad Колист Вер (К.) Млн В припании Упако Степень Продукта Rraboч -yemperatura МОНТАНАНГИП PakeT / KORPUES Baзowый nomer prodikta Sic programmirueTSARY Napraheneee - posta ПАКЕТИВАЕТСЯ Техниль Статус Ройс Вернояж Доусейн Статуса Дрогин ИНЕНА Eccn Htsus Станодар Аргитерктура В.С. Nomer- /Водад Колист Колиствол -лапраторих/CLBS Колиство -ложистка О. Скороп Подклхейни Пефер -вусрост Raзmer operativnoй papmayti Raзmervpыш Обоз Колиш SO-PROцESCORы/DSP КОНКОНТРОЛЕР Графика DiSpleй иконтролр Ethernet С ката USB Napraheneee - I/O. Функшии DOPOLNITELNHENEGERFEйSы. Programmirueemый typ Колист Вернее PoSta Колиство -ложистка
5SGSMD3E3H29I3LG Intel 5sgsmd3e3h29i3lg 4.0000
RFQ
 ECAD 1782 0,00000000 Intel Stratix® V GS Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 780-BBGA, FCBGA 5sgsmd3 Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 780-HBGA (33x33) - ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 544-5SGSMD3E3H29I3LG 24 13312000 360 89000 236000
5AGXMB3G4F31C4G Intel 5AGXMB3G4F31C4G 2.0000
RFQ
 ECAD 1480 0,00000000 Intel ARRIA V GX Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 896-BBGA, FCBGA Nprovereno 1,07 В ~ 1,13 В. 896-FBGA (31x31) - ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 0000.00.0000 27 19822592 384 17110 362000
EP4CGX110DF31C8 Intel EP4CGX110DF31C8 470.5933
RFQ
 ECAD 7353 0,00000000 Intel Cyclone® IV GX Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 896-BGA EP4CGX110 Nprovereno 1,16 В ~ 1,24. 896-FBGA (31x31) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 27 5621760 475 6839 109424
5AGXMB3G4F35C4N Intel 5AGXMB3G4F35C4N -
RFQ
 ECAD 4399 0,00000000 Intel ARRIA V GX Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1152-BBGA, FCBGA PAN 5AGXMB3 Nprovereno 1,07 В ~ 1,13 В. 1152-FBGA (35x35) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 965925 3A001A2C 8542.39.0001 24 19822592 544 17110 362000
AGFB027R31C2I1VB Intel AGFB027R31C2I1VB 38.0000
RFQ
 ECAD 3783 0,00000000 Intel Agilex f Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 3184-BFBGA PAD 3184-BGA (56x45) - 544-AGFB027R31C2I1VB 1 MPU, FPGA 720 Quad Arm® Cortex®-A53 Mpcore ™ C Coresight ™, Arm Neon, Plawah-oyчca 1,4 -е Ebi/emi, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, Wdt 256 кб - FPGA - 2,7 Млн Лойгиски
EP4SGX530KH40C3N Intel EP4SGX530KH40C3N -
RFQ
 ECAD 9158 0,00000000 Intel Stratix® IV GX Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1517-BBGA, FCBGA EP4SGX530 Nprovereno 0,87 В ~ 0,93 В. 1517-HBGA (42,5x42,5) СКАХАТА ROHS COMPRINT 4 (72 чACA) 3A001A7A 8542.39.0001 12 28033024 744 21248 531200
P80C86A2 Intel P80C86A2 10.0000
RFQ
 ECAD 10 0,00000000 Intel 80C86A МАССА Актифен 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Чereз dыru 40-Dip 40-pdip СКАХАТА Neprigodnnый 3 (168 чASOW) DOSTISH Ear99 8542.31.0001 1 80C86 8 мг 1 ЯДРО, 16-БИТ - - Не - - - - 5в - -
5SGXMA7N2F45C3N Intel 5sgxma7n2f45c3n -
RFQ
 ECAD 4932 0,00000000 Intel Stratix® V GX Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1932-BBGA, FCBGA 5sgxma7 Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 1932-FBGA, FC (45x45) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 970819 3A001A2C 8542.39.0001 12 51200000 840 234720 622000
10M02DCV36I7G Intel 10M02DCV36I7G 6.6400
RFQ
 ECAD 1287 0,00000000 Intel MAX® 10 Lenta и катахка (tr) Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 36-UFBGA, WLCSP Nprovereno 1,15 В ~ 1,25. 36-VBGA (347x3,4) СКАХАТА ROHS COMPRINT 1 (neograniчennnый) DOSTISH Ear99 8542.39.0001 1000 110592 27 125 2000
RH80530WZ004256 Intel RH80530WZ004256 51.8500
RFQ
 ECAD 9 0,00000000 Intel * МАССА Актифен - Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 0000.00.0000 1
5ASXFB3G4F35I3G Intel 5ASXFB3G4F35I3G 4.0000
RFQ
 ECAD 1657 0,00000000 Intel Arria V SX Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 1152-BBGA, FCBGA 1152-FBGA, FC (35x35) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 544-5ASXFB3G4F35I3G 24 MCU, FPGA MCU - 208, FPGA - 385 Dual Arm® Cortex®-A9 Mpcore ™ C Coresight ™ 1,05 ГОГ Ebi/emi, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, POR, WDT 64 кб - FPGA - 350K Logic Elements
10AS016E3F29E2LG Intel 10as016e3f29e2lg 1.0000
RFQ
 ECAD 9623 0,00000000 Intel Arria 10 SX Поднос Актифен 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) 780-BBGA, FCBGA 780-FBGA, FC (29x29) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 964718 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 288 Dual Arm® Cortex®-A9 Mpcore ™ C Coresight ™ 1,5 -е Ebi/emi, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, POR, WDT 256 кб - FPGA - 160K Logic Elements
EPM7512BBC256-10 Intel EPM7512BBC256-10 -
RFQ
 ECAD 6574 0,00000000 Intel MAX® 7000B Поднос Управо 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 256-lbga EPM7512 Nprovereno 256-BGA (27x27) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 972557 3A991d 8542.39.0001 40 212 10000 В. 512 10 млн 2 375 $ 2625 32
5AGXMA3D6F31C6G Intel 5AGXMA3D6F31C6G 739 5526
RFQ
 ECAD 8082 0,00000000 Intel ARRIA V GX Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 896-BBGA, FCBGA Nprovereno 1,07 В ~ 1,13 В. 896-FBGA (31x31) - ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 0000.00.0000 27 11746304 416 7362 156000
5SGSMD4H1F35I2N Intel 5sgsmd4h1f35i2n -
RFQ
 ECAD 8131 0,00000000 Intel Stratix® V GS Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1152-BBGA, FCBGA 5sgsmd4 Nprovereno 0,87 В ~ 0,93 В. 1152-FBGA (35x35) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 968476 3A001A2C 8542.39.0001 24 19456000 432 135840 360000
EP1S25F780C6N Intel EP1S25F780C6N -
RFQ
 ECAD 7804 0,00000000 Intel Stratix® Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 780-BBGA EP1S25 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 780-FBGA (29x29) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A001A7A 8542.39.0001 36 1944576 597 2566 25660
EP2S30F672C5 Intel EP2S30F672C5 -
RFQ
 ECAD 9951 0,00000000 Intel Stratix® II Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 672-BBGA EP2S30 Nprovereno 1,15 В ~ 1,25. 672-FBGA (27x27) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A001A7A 8542.39.0001 40 1369728 500 1694 33880
EP20K160EFI484-2X Intel EP20K160EFI484-2X -
RFQ
 ECAD 8482 0,00000000 Intel Apex-20ke® Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 484-BBGA EP20K160 Nprovereno 1,71 В ~ 1,89 В. 484-FBGA (23x23) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH 972663 3A001A2A 8542.39.0001 60 81920 316 404000 640 6400
EPM7256BTC144-10 Intel EPM7256BTC144-10 -
RFQ
 ECAD 7775 0,00000000 Intel MAX® 7000B Поднос Управо 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 144-LQFP EPM7256 Nprovereno 144-TQFP (20x20) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH 972554 3A001A2A 8542.39.0001 60 120 5000 В. 256 10 млн 2 375 $ 2625 16
5SGXEABN3F45I3LN Intel 5sgxeabn3f45i3ln -
RFQ
 ECAD 9006 0,00000000 Intel Stratix® V GX Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1932-BBGA, FCBGA 5sgxeab Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 1932-FBGA, FC (45x45) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 970146 3A001A2C 8542.39.0001 12 53248000 840 359200 952000
1SG280HU2F50E1VG Intel 1SG280HU2F50E1VG 39.0000
RFQ
 ECAD 4494 0,00000000 Intel Stratix® 10 gx Поднос Актифен 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 2397-BBGA, FCBGA Nprovereno 0,77 В ~ 0,97 В. 2397-FBGA, FC (50x50) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH 544-1SG280HU2F50E1VG 1 704 350000 2800000
AGFC019R24C2E3E Intel AGFC019R24C2E3E 20.0000
RFQ
 ECAD 2106 0,00000000 Intel Agilex f Поднос Актифен 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) 2340-BFBGA PAD 2340-BGA (45x42) - 544-AGFC019R24C2E3E 1 MPU, FPGA 480 Quad Arm® Cortex®-A53 Mpcore ™ C Coresight ™, Arm Neon, Plawah-oyчca 1,4 -е Ebi/emi, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, Wdt 256 кб - Fpga - 1,9 млн Логиски
1ST085EN1F43I2VG Intel 1st085en1f43i2vg 36.0000
RFQ
 ECAD 5343 0,00000000 Intel Stratix® 10 TX Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1760-BBGA, FCBGA Nprovereno 0,77 В ~ 0,97 В. 1760-FBGA (42,5x42,5) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH 544-1st085en1f43i2vg 1 440 106250 850000
10AX016C4U19I3LG Intel 10AX016C4U19I3LG 695.5100
RFQ
 ECAD 3371 0,00000000 Intel Arria 10 gx Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 484-BFBGA Nprovereno 0,87 В ~ 0,93 В. 484-UBGA (19x19) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 965080 5A002A1 8542.39.0001 1 10086400 240 61510 160000
EP2SGX30DF780C5 Intel EP2SGX30DF780C5 -
RFQ
 ECAD 3296 0,00000000 Intel Stratix® II GX Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 780-BBGA EP2SGX30 Nprovereno 1,15 В ~ 1,25. 780-FBGA (29x29) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 36 1369728 361 1694 33880
EP20K200EFC672-2 Intel EP20K200EFC672-2 -
RFQ
 ECAD 1133 0,00000000 Intel Apex-20ke® Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 672-BBGA EP20K200 Nprovereno 1,71 В ~ 1,89 В. 672-FBGA (27x27) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH 969532 3A001A2A 8542.39.0001 40 106496 376 526000 832 8320
EP3SL340H1152I4 Intel EP3SL340H1152I4 -
RFQ
 ECAD 8269 0,00000000 Intel Stratix® III L. Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1152-BBGA, FCBGA EP3SL340 Nprovereno 0,86 В ~ 1,15. 1152-HBGA (40x40) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 972447 3A001A2C 8542.39.0001 21 18822144 744 13500 337500
EPF10K130EBC356-3 Intel EPF10K130EBC356-3 -
RFQ
 ECAD 1313 0,00000000 Intel Flex-10KE® Поднос Управо 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 356-lbga EPF10K130 Nprovereno 2 375 $ 2625 356-BGA (35x35) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH 967461 3A001A2A 8542.39.0001 24 65536 274 342000 832 6656
EPF81500AQC240-3 Intel EPF81500AQC240-3 -
RFQ
 ECAD 2377 0,00000000 Intel Flex 8000 Поднос Управо 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 240-bfqfp EPF81500 Nprovereno 4,75 -5,25. 240-pqfp (32x32) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH 970363 3A001A2A 8542.39.0001 24 181 16000 162 1296
AGFB023R31C2I1VB Intel AGFB023R31C2I1VB 33.0000
RFQ
 ECAD 7660 0,00000000 Intel Agilex f Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 3184-BFBGA PAD 3184-BGA (56x45) - 544-AGFB023R31C2I1VB 1 MPU, FPGA 480 Quad Arm® Cortex®-A53 Mpcore ™ C Coresight ™, Arm Neon, Plawah-oyчca 1,4 -е Ebi/emi, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, Wdt 256 кб - FPGA - 2,3 млн. Lohiчeskice эlementы
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Средний объем RFQ

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Стандартный продукт

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Мировые производители

  • In-stock Warehouse

    15 000 м2

    На складе

Список запросов (0 пунктов)
Список тележек (0 пунктов)
WishlistСписок желаний (0 пунктов)
SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA PAD

Количество: 1

Сравните список (0 пунктов)
Нажмите Enter, чтобы найти или ESC, чтобы закрыть