SIC
close

Встроанн (156872)

Ибрагейн Nomerprodookta ЦEnы (DOLLARR) Колист Ecad Колист Вер (К.) Млн В припании Епако Степень Продукта Rraboч -yemperatura МОНТАНАНГИП PakeT / KORPUES Baзowый nomer prodikta Sic programmirueTSARY Napraheneee - posta ПАКЕТИВАЕТСЯ Техниль Статус Ройс Вернояж Доусейн Статуса Дрогин ИНЕНА Eccn Htsus Станодар Аргитерктура В.С. Nomer- /Водад Колист Колиствол -лапраторих/CLBS Колиство -ложистка О. Raзmer jadra Скороп Подклхейни Пефер -вусрост Raзmerpmayti programmы ТИПППАМАЙТИ ПРОГРАММА Eeprom raзmer Raзmer operativnoй papmayti На Прроуваали Дьянн ТИП ГЕЙНЕРАТОРА Raзmervpыш Обоз Колиш SO-PROцESCORы/DSP КОНКОНТРОЛЕР Графика DiSpleй иконтролр Ethernet С ката USB Napraheneee - I/O. Функшии DOPOLNITELNHENEGERFEйSы.
XC95288XV-10FG256I AMD XC95288XV-10FG256I 9.0500
RFQ
 ECAD 525 0,00000000 Амд * МАССА Актифен СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH Ear99 8542.39.0001 1
1SX280HN3F43I1VG Intel 1sx280hn3f43i1vg 33.0000
RFQ
 ECAD 9878 0,00000000 Intel Stratix® 10 SX Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 1760-BBGA, FCBGA 1760-FBGA (42,5x42,5) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH 544-1SX280HN3F43I1VG 1 MCU, FPGA Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ C Coresight ™ 1,5 -е Ebi/emi, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, Wdt 256 кб - FPGA - 2800K LOGIGESKIES
PIC16LF723-E/SS Microchip Technology PIC16LF723-E/SS -
RFQ
 ECAD 9702 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА PIC® XLP ™ 16F Трубка Актифен -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Пефер 28-ssop (0,209 ", Ирина 5,30 мм) PIC16LF723 28-ssop СКАХАТА Rohs3 1 (neograniчennnый) DOSTISH Ear99 8542.31.0001 47 25 Картинка 8-Bytnый 20 мг I²C, SPI, UART/USART Brown-Out Detect/Reset, POR, PWM, WDT 7 кб (4K x 14) В.С. - 192 x 8 1,8 В ~ 3,6 В. A/D 11x8b Внутронни
S912XEQ512F1MAL557 Freescale Semiconductor S912XEQ512F1MAL557 -
RFQ
 ECAD 2909 0,00000000 Freescale Semiconductor HCS12X МАССА Актифен -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Пефер 112-LQFP S912 112-LQFP (20x20) СКАХАТА Neprigodnnый 3 (168 чASOW) Продан 1 91 HCS12X 16-бит 50 мг Canbus, Ebi/emi, I²C, Irda, Sci, Spi LVD, POR, PWM, WDT 512KB (512K x 8) В.С. 4K x 8 32K x 8 1,72 В ~ 1,98 В. A/D 16x12b SAR Внений
NANO120SC2AN Nuvoton Technology Corporation Nano120sc2an -
RFQ
 ECAD 7257 0,00000000 Nuvoton Technology Corporation Numicro ™ Nano100 Поднос Управо -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 64-LQFP Nano120 64-LQFP (7x7) - Rohs3 3 (168 чASOW) 816-NANO120SC2AN Управо 250 48 ARM® Cortex®-M0 32-битвен 42 мг I²C, SPI, UART/USART, USB Brown-Out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT 32KB (32K x 8) В.С. - 8K x 8 1,8 В ~ 3,6 В. A/D 7x12b SAR; D/A 2x12b VneShoniй, Внутронни
1ST085ES1F50I2VG Intel 1st085es1f50i2vg 46.0000
RFQ
 ECAD 2293 0,00000000 Intel Stratix® 10 TX Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 2397-BBGA, FCBGA Nprovereno 0,77 В ~ 0,97 В. 2397-FBGA, FC (50x50) СКАХАТА 3 (168 чASOW) 544-1st085es1f50i2vg 1 71303168 440 841000
LIFCL-17-8UWG72C Lattice Semiconductor Corporation LIFCL-17-8UWG72C 17.9500
RFQ
 ECAD 3 0,00000000 RongeTca poluprovovoDnykowana -orporaцina Crosslink-NX ™ Lenta и катахка (tr) Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 72-BGA, WLCSP LIFCL-17 Nprovereno 0,95 -~ 1,05 72-WLCSP (3,7x4,1) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH Ear99 8542.39.0001 4000 442368 40 4250 17000
S32G398AACK1VUCR NXP USA Inc. S32G398AACK1VUCR 127.9350
RFQ
 ECAD 3044 0,00000000 NXP USA Inc. * Lenta и катахка (tr) Актифен - Rohs3 568-S32G398AACK1VUCRTR 500
A2C0005302900 A Infineon Technologies A2C0005302900 A -
RFQ
 ECAD 5339 0,00000000 Infineon Technologies - МАССА Управо - A2C - Продан DOSTISH A2C0005302900A Управо 0000.00.0000 1 - -
LIFCL-17-7BG256A Lattice Semiconductor Corporation LIFCL-17-7BG256A 24.7650
RFQ
 ECAD 1254 0,00000000 RongeTca poluprovovoDnykowana -orporaцina Crosslink ™ Поднос Актифен -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) Пефер 256-LFBGA 0,95 -~ 1,05 256-Cabga (14x14) - Rohs3 3 (168 чASOW) 220-LIFCL-17-7BG256A 119 442368 78 4250 17000
ATTINY1616-SF Microchip Technology Attiny1616-Sf 1.2900
RFQ
 ECAD 566 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Tinyyavr ™ 1, FuonkshyonalnanananavanypaSnostath (fusa) Трубка Актифен -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Пефер 20 SOIC (0,295 дюйма, Ирина 7,50 мм) Attiny1616 20 лейт СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH Ear99 8542.31.0001 38 18 Аварийный 8-Bytnый 16 мг I²C, Irda, Linbus, SPI, UART/USART Brown-Out Detect/Reset, POR, PWM, WDT 16 кб (16K x 8) В.С. 256 x 8 2k x 8 2,7 В ~ 5,5 В. A/D 20x10b; D/A 3x8b Внутронни
DSPIC33CDVC128MP506-E/M9 Microchip Technology DSPIC33CDVC128MP506-E/M9 -
RFQ
 ECAD 9377 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА - Трубка Актифен - 150-DSPIC33CDVC128MP506-E/M9 40
1SD110PJ2F43I1VG Intel 1SD110PJ2F43I1VG 23.0000
RFQ
 ECAD 4753 0,00000000 Intel Stratix® 10 DX Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1760-BBGA, FCBGA Nprovereno 0,87 В ~ 0,97 В. 1760-FBGA (42,5x42,5) СКАХАТА 3 (168 чASOW) 544-1SD110PJ2F43I1VG 1 112197632 528 1325000
R5F104MKGFB#30 Renesas Electronics America Inc R5F104MKGFB#30 5.6200
RFQ
 ECAD 6892 0,00000000 Renesas Electronics America Inc RL78/G14 Поднос Актифен -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Пефер 80-LQFP R5F104 80-LQFP (12x12) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991A2 8542.31.0001 119 64 RL78 16-бит 32 мг CSI, I²C, Linbus, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 384KB (384K x 8) В.С. 8K x 8 32K x 8 2,4 В ~ 5,5. A/D 17x8/10b; D/A 2x8b Внутронни
MSP430FR6007IPZ Texas Instruments MSP430FR6007IPZ 17.4600
RFQ
 ECAD 8352 0,00000000 Тел MSP430 ™ Поднос Актифен -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 100-LQFP MSP430FR6007 100-LQFP (14x14) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 296-MSP430FR6007IPZ Ear99 8542.31.0001 90 76 MSP430 CPUXV2 16-бит 16 мг I²C, IRDA, SCI, SPI, UART/USART Brown-Out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT 256 кб (256 л. С. х 8) Фрам - 8K x 8 1,8 В ~ 3,6 В. A/D 18x12b SAR Внутронни
FS32K146HRT0MMHR NXP USA Inc. FS32K146HRT0MMHR 17.2673
RFQ
 ECAD 7151 0,00000000 NXP USA Inc. S32K Lenta и катахка (tr) Актифен -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Пефер 100-LFBGA FS32K146 100-MAPBGA (11x11) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 5A992C 8542.31.0001 1500 89 ARM® Cortex®-M4F 32-битвен 80 мг Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, UART/USART Por, pwm, Wdt 1 мар (1 м х 8) В.С. 4K x 8 128K x 8 2,7 В ~ 5,5 В. A/D 24x12b SAR; D/A1X8B Внутронни
CY91213APMC-GS-230E1 Infineon Technologies CY91213APMC-GS-230E1 -
RFQ
 ECAD 8434 0,00000000 Infineon Technologies - Поднос Управо Cy91213 - Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH Управо 60
R5F1007AANA#U0 Renesas R5F1007AANA#U0 -
RFQ
 ECAD 5315 0,00000000 RerneзAs RL78/G13 МАССА Управо -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 24-wfqfn или 24-HWQFN (4x4) - 2156-R5F1007AANA#U0 1 15 RL78 16-бит 32 мг CSI, I²C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 16 кб (16K x 8) В.С. 4K x 8 2k x 8 1,6 В ~ 5,5 В. A/D 6x8/10B Внутронни
PIC16LF1455T-I/ST Microchip Technology PIC16LF1455T-I/ST -
RFQ
 ECAD 3209 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА PIC® XLP ™ 16F Lenta и катахка (tr) Актифен -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 14-tssop (0,173 », ширина 4,40 мм) PIC16LF1455 14-tssop СКАХАТА Rohs3 1 (neograniчennnый) DOSTISH 3A991A2 8542.31.0001 2500 8 Картинка 8-Bytnый 48 мг I²C, Linbus, SPI, UART/USART, USB Brown-Out Detect/Reset, POR, PWM, WDT 14 kb (8k x 14) В.С. - 1k x 8 1,8 В ~ 3,6 В. A/D 5x10b; D/A 1x5b Внутронни
XC3190-3PP175C AMD XC3190-3PP175C 26,9000
RFQ
 ECAD 907 0,00000000 Амд * МАССА Актифен Nprovereno СКАХАТА Rohs 1 (neograniчennnый) Продан Ear99 8542.39.0001 1
AM5706BCBDJASR Texas Instruments AM5706BCBDJASR -
RFQ
 ECAD 8483 0,00000000 Тел Sitara ™ МАССА Актифен -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) Пефер 538-LFBGA, FCBGA 538-FCBGA (17x17) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) 296-AM5706BCBDJASR 1 ARM® Cortex®-A15 1 гер 1 ЯДРО, 32-БИТНО ARM® Cortex®-M4, C66X DDR3, DDR3L В дар Hdmi, видо 10/100/1000 мсб/с (2) - USB 2.0 (2), USB 3.0 (2) 1,35,, 1,5, 1,8 В, 3,3 В
AGFA019R24C2E3E Intel AGFA019R24C2E3E 16.0000
RFQ
 ECAD 2533 0,00000000 Intel Agilex f Поднос Актифен 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) 2340-BFBGA PAD 2340-BGA (45x42) - 544-AGFA019R24C2E3E 1 MPU, FPGA 480 Quad Arm® Cortex®-A53 Mpcore ™ C Coresight ™, Arm Neon, Plawah-oyчca 1,4 -е Ebi/emi, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, Wdt 256 кб - Fpga - 1,9 млн Логиски
PIC24FJ64GL302T-I/ML Microchip Technology PIC24FJ64GL302T-I/ML 2.0900
RFQ
 ECAD 4710 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Automotive, AEC-Q100, PIC® 24F Lenta и катахка (tr) Актифен -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 28-vqfn otkrыtaina-o PIC24FJ64GL302 28-QFN (6x6) СКАХАТА Rohs3 DOSTISH 150-PIC24FJ64GL302T-I/MLTR 3A991A2 8542.31.0001 1600 21 Картинка 16-бит 32 мг I²C, Irda, Linbus, SPI, UART/USART DMA, LCD, PWM, WDT 64 кб (64K x 8) В.С. - 8K x 8 2 В ~ 3,6 В. A/D 9x10/12B Внений
R5F11NLFAFB#50 Renesas Electronics America Inc R5F11NLFAFB#50 2.6400
RFQ
 ECAD 7865 0,00000000 Renesas Electronics America Inc RL78/H1D Lenta и катахка (tr) Актифен -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 64-LQFP R5F11 64-lfqfp (10x10) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 559-r5f11nlfafb#50tr 1500 29 RL78 16-бит 24 млн CSI, I²C, SPI, UART/USART LCD, LVD, POR, PWM, WDT 96 кб (96K x 8) В.С. 4K x 8 5,5K x 8 2,4 В ~ 5,5. A/D 5x8/10B SAR, Sigma-Delta; D/A 1x8/12b Внутронни
R5F104GLGNA#U0 Renesas Electronics America Inc R5F104GLGNA#U0 -
RFQ
 ECAD 2641 0,00000000 Renesas Electronics America Inc RL78/G14 Поднос Управо -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Пефер 48-WFQFN PAD R5F104 48-HWQFN (7x7) СКАХАТА DOSTISH 559-R5F104GLGNA#U0 Управо 260 34 RL78 16-бит 32 мг CSI, I²C, Linbus, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 512KB (512K x 8) В.С. 8K x 8 48K x 8 2,4 В ~ 5,5. A/D 10x8/10b; D/A 2x8b Внутронни
R7F701304EAFP#AA1 Renesas Electronics America Inc R7F701304EEFP#AA1 -
RFQ
 ECAD 6579 0,00000000 Renesas Electronics America Inc - Поднос Управо R7F701304 - Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 559-R7F701304EAFP#AA1 Управо 1
MB96385RWCPMC-GS-111E2 Infineon Technologies MB96385RWCPMC-GS-111E2 -
RFQ
 ECAD 6183 0,00000000 Infineon Technologies F²MC-16FX MB96380 Поднос Управо -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Пефер 120-LQFP MB96385 120-LQFP (16x16) - Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH Управо 0000.00.0000 84 94 F²MC-16FX 16-бит 56 мг Canbus, Ebi/emi, i²c, Linbus, Sci, Uart/USART DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT 160 кб (160 л. С. х 8) МАСКАРЕ - 8K x 8 3 n 5,5. A/D 16x10b Внутронни
EPF10K50SBC356-1 Altera EPF10K50SBC356-1 231.8200
RFQ
 ECAD 164 0,00000000 Алтерна Flex-10Ks® МАССА Актифен 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 356-lbga Nprovereno 2 375 $ 2625 356-BGA (35x35) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 1 40960 220 199000 360 2880
MB90562APFM-GS-370-BND Infineon Technologies MB90562APFM-GS-370-BND -
RFQ
 ECAD 3079 0,00000000 Infineon Technologies F²MC-16LX MB90560 Поднос Пркрэно -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 64-LQFP MB90562 64-QFP (12x12) - Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH Ear99 8542.31.0001 119 51 F²MC-16LX 16-бит 16 мг Uart/usart Пор, Wdt 64 кб (64K x 8) МАСКАРЕ - 2k x 8 4,5 n 5,5. A/D 8x8/10B Внений
SAM9X70-V/4PB Microchip Technology SAM9X70-V/4PB -
RFQ
 ECAD 7845 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА SAM9X7 Поднос Актифен -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Пефер 240-LFBGA 240-TFBGA (11x11) СКАХАТА 150-SAM9X70-V/4PB 176 ARM926EJ-S 800 мг 1 ЯДРО, 32-БИТНО - DDR2, DDR3, DDR3L, SDRAM В дар - 10/100/1000 мсб/с (1) - USB (3) 1,8 В, 2,5 В, 3,3 В. AES, Boot Security, Cryptography, DES, SHA, TRNG Ebi/emi, i²c, mmc/sd/sdio, qspi, spi, uart/usart, usb
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Средний объем RFQ

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Стандартный продукт

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Мировые производители

  • In-stock Warehouse

    15 000 м2

    На складе

Список запросов (0 пунктов)
Список тележек (0 пунктов)
WishlistСписок желаний (0 пунктов)
SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA PAD

Количество: 1

Сравните список (0 пунктов)
Нажмите Enter, чтобы найти или ESC, чтобы закрыть