Тел: +86-0755-83501315
Электронная почта:sales@sic-comComponents.com
| Изображение | Номер продукта | Цена (долл. США) | Количество | ЭКАД | Доступное количество | Вес (кг) | Производитель | Ряд | Упаковка | Статус продукта | Рабочая температура | Тип монтажа | Пакет/ключи | Тип | Базовый номер продукта | Программируемый НИЦ | Напряжение питания | Поставщик пакета оборудования | Техническая спецификация | Статус RoHS | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Статус REACH | Другие имена | ECCN | ХТСУС | Стандартный пакет | Архитектура | Всего бит ОЗУ | Количество входов/выходов | Количество ворот | Количество LAB/CLB | Количество логических элементов/ячеек | Основной процессор процессора | Размер ядра | Скорость | Возможности подключения | Периферийные устройства | Размер памяти программы | Тип памяти программы | Размер EEPROM | Размер оперативной памяти | Напряжение-питание (Vcc/Vdd) | Конвертеры данных | Тип генератора | Интерфейс | Размер травмы | Первичные атрибуты | Количество ядер/ширина сиденья | Сопроцессоры/ЦОС | Модераторы оперативной памяти | Графическое ускорение | Контроллеры видеокарт и интерфейсов | Ethernet | САТА | USB | Напряжение – ввод/вывод | Функции безопасности | Дополнительные интерфейсы | Программируемый тип | Количество макроячеек | Время задержки tpd(1) Макс. | Источник напряжения — внутренний | Количество логических элементов/блоков | Тактовая частота | Энергозависимая память | Встроенная оперативная память | Напряжение - яд |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSPIC33CK128MC102-I/M6 | 1,8900 | ![]() | 9147 | 0,00000000 | Микрочиповая технология | - | Трубка | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 28-UFQFN Открытая площадка | DSPIC33CK128MC102 | 28-УКФН (4х4) | - | REACH не касается | 150-DSPIC33CK128MC102-I/M6 | 3А991А2 | 8542.31.0001 | 91 | dsPIC | 16-битный | - | - | - | 128 КБ (128 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | - | 3 В ~ 3,6 В | - | Внутренний | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC16F18044-I/SO | 1,2900 | ![]() | 682 | 0,00000000 | Микрочиповая технология | ПИК® 16Ф | Трубка | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 20-SOIC (ширина 0,295 дюйма, 7,50 мм) | PIC16F18044 | 20-СОИК | - | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | 150-PIC16F18044-I/SO | 3А991А2 | 8542.31.0001 | 38 | 18 | ПОС | 8-битный | 32 МГц | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | Обнаружение/сброс провала напряжения, POR, ШИМ, WDT | 7 КБ (7 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 128 х 8 | 512 х 8 | 1,8 В ~ 5,5 В | АЦП 17х10б САР; Д/А 1х8б | Внутренний двор | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | САФ-XE162FN-40F80L АА | - | ![]() | 3788 | 0,00000000 | Инфинеон Технологии | XE16x | Лента и катушка (TR) | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 64-LQFP Открытая колодка | САФ-XE162 | PG-LQFP-64-6 | скачать | 1 (без блокировки) | REACH не касается | 3А991А2 | 8542.31.0001 | 1900 г. | 40 | C166SV2 | 16-битный | 80 МГц | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART | I²S, POR, ШИМ, WDT | 320 КБ (320 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 34К х 8 | 3 В ~ 5,5 В | А/Д 9х10б | Внутренний | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5SGXEABN2F45I3LG | 23.0000 | ![]() | 4441 | 0,00000000 | Интел | Стратикс® V GX | Поднос | Активный | -40°С ~ 100°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | 1932-ББГА, ФКБГА. | 5SGXEAB | Не проверено | 0,82 В ~ 0,88 В | 1932-ФБГА, ФК (45х45) | - | Соответствует RoHS | 3 (168 часов) | REACH не касается | 544-5SGXEABN2F45I3LG | 12 | 53248000 | 840 | 359200 | 952000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | НАНО120SC2AN | - | ![]() | 7257 | 0,00000000 | Нувотон Технологическая Корпорация | НуМикро™ Нано100 | Поднос | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 64-LQFP | НАНО120 | 64-ЛКФП (7х7) | - | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | 816-NANO120SC2AN | УСТАРЕВШИЙ | 250 | 48 | ARM® Cortex®-M0 | 32-битный одноядерный | 42 МГц | I²C, SPI, UART/USART, USB | Обнаружение/сброс провала напряжения, DMA, I²S, POR, ШИМ, WDT | 32 КБ (32 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 8К х 8 | 1,8 В ~ 3,6 В | АЦП 7х12б САР; Д/А 2х12б | Внутренний двор | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CEBA2U19C8N | 61,6700 | ![]() | 7652 | 0,00000000 | Интел | Циклон® ВЭ | Поднос | Активный | 0°С ~ 85°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | 484-ФБГА | 5CEBA2 | Не проверено | 1,07 В ~ 1,13 В | 484-УБГА (19х19) | скачать | Соответствует RoHS | 3 (168 часов) | REACH не касается | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 2002944 | 224 | 9434 | 25000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSPIC33FJ128GP706A-H/ПТ | 11.3500 | ![]() | 2865 | 0,00000000 | Микрочиповая технология | Автомобильная промышленность, AEC-Q100, dsPIC™ 33F | Поднос | Активный | -40°С ~ 150°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 64-TQFP | DSPIC33FJ128GP706 | 64-ТКФП (10х10) | скачать | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | 3А001А2А | 8542.31.0001 | 160 | 53 | dsPIC | 16-битный | 40 МИПов | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | AC'97, обнаружение/сброс снижения напряжения, DMA, I²S, POR, ШИМ, | 128 КБ (128 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 16К х 8 | 3 В ~ 3,6 В | А/Д 18х10б/12б | Внутренний | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | СТМ32F301R8T6 | 6.6300 | ![]() | 1185 | 0,00000000 | СТМикроэлектроника | СТМ32Ф3 | Поднос | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 64-LQFP | СТМ32Ф301 | 64-ЛКФП (10х10) | скачать | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | 3А991А2 | 8542.31.0001 | 160 | 51 | ARM® Cortex®-M4 | 32-битный одноядерный | 72 МГц | I²C, ИК-порт, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, I²S, POR, ШИМ, WDT | 64 КБ (64 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 16К х 8 | 2 В ~ 3,6 В | А/Д 15х12б; Д/А 1х12б | Внутренний | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | МАШ131СП-10ВК | 5.8100 | ![]() | 4 | 0,00000000 | Решётчатая полупроводниковая корпорация | МАХ 1 | Масса | Активный | 0°С ~ 70°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 100-LQFP | Не проверено | 100-ТКФП (14х14) | скачать | не соответствует RoHS | 3 (168 часов) | Затронуто REACH | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 64 | ЭЭ ПЛД | 64 | 10 нс | 4,75 В ~ 5,25 В | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LAV-AT-500E-3CSG676C | 670.1000 | ![]() | 7955 | 0,00000000 | Решётчатая полупроводниковая корпорация | Авант-Э | Поднос | Активный | 0°С ~ 85°С | Поверхностный монтаж | 676-БГА, ФКЦСПБГА | 0,82 В | 676-ФЦСП (15х13) | - | 3 (168 часов) | 220-LAV-AT-500E-3CSG676C | 1 | 4239360 | 312 | 477000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MB90224PF-GT-370E1 | - | ![]() | 4700 | 0,00000000 | Инфинеон Технологии | F²MC-16F MB90220 | Поднос | Устаревший | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 120-БКФП | МБ90224 | 120-КФП (28х28) | скачать | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | УСТАРЕВШИЙ | 0000.00.0000 | 24 | 102 | Ф²МС-16Ф | 16-битный | 16 МГц | ЭБИ/ЭМИ, УАРТ/УСАРТ | ПОР, ШИМ, ВДТ | 96 КБ (96 КБ х 8) | Маска ПЗУ | - | 4,5К х 8 | 3 В ~ 5,5 В | А/Д 16х10б | Внешний | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ADSP-BF704KCPZ-3 | 17.1348 | ![]() | 4988 | 0,00000000 | Аналоговые устройства Inc. | Блэкфин® | Поднос | Активный | 0°С ~ 70°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 88-VFQFN Открытая колодка, CSP | Черноперый+ | ADSP-BF704 | 88-ЛФЦСП-ВК (12х12) | скачать | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | 5А992С | 8542.31.0001 | 1 | CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, | 1,8 В, 3,3 В | 300 МГц | ПЗУ (512кБ) | 512 КБ | 1,10 В | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC24FJ512GL410-E/ПТ | 4.1910 | ![]() | 9066 | 0,00000000 | Микрочиповая технология | Автомобильная промышленность, AEC-Q100, PIC® 24F | Поднос | Активный | -40°С ~ 125°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 100-TQFP | PIC24FJ512GL410 | 100-ТКФП (12х12) | скачать | Соответствует ROHS3 | REACH не касается | 150-ПИК24ФДЖ512ГЛ410-Э/ПТ | 3А991А2 | 8542.31.0001 | 119 | ПОС | 16-битный | 32 МГц | I²C, ИК-порт, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, ЖК-дисплей, ШИМ, ВДТ | 512 КБ (512 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 32К х 8 | 2 В ~ 3,6 В | А/Ц 24х10/12б; Д/А 1х10б | Внешний | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5747CK1MMJ6R | - | ![]() | 1432 | 0,00000000 | амс OSRAM | - | Масса | Активный | - | 2156-SPC5747CK1MMJ6R | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY8C4045LQI-T412 | 3.1300 | ![]() | 4404 | 0,00000000 | Инфинеон Технологии | * | Поднос | Активный | Поверхностный монтаж | 24-UFQFN Открытая площадка | 24-QFN (4х4) | - | Соответствует ROHS3 | 1 (без блокировки) | REACH не касается | 448-CY8C4045LQI-T412 | 980 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF5274LCVM166 | - | ![]() | 5534 | 0,00000000 | НХП Полупроводники | - | Масса | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 196-ЛБГА | MCF5274 | 196-ПБГА (15х15) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-MCF5274LCVM166-954 | 5А992 | 8542.31.0001 | 1 | Холодный огонь V2 | 32-битный | 166 МГц | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | ДМА, ВДТ | - | без ПЗУ | - | 64К х 8 | 1,4 В ~ 1,6 В | - | Внутренний двор | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY9BF504NBPMC-G-JNE1 | - | ![]() | 3490 | 0,00000000 | Инфинеон Технологии | - | Поднос | Устаревший | CY9BF504 | - | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | УСТАРЕВШИЙ | 90 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F10RFAGFP#10 | 1,7400 | ![]() | 9883 | 0,00000000 | Ренесас Электроникс Америка Инк. | РЛ78/Л12 | Поднос | Активный | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 44-LQFP | 44-ЛКФП (10х10) | - | Соответствует ROHS3 | 559-R5F10RFAGFP#10 | 1280 | 22 | РЛ78 | 16-битный | 24 МГц | CSI, I²C, LINbus, UART/USART | DMA, ЖК-дисплей, LVD, POR, ШИМ, WDT | 16 КБ (16 КБ х 8) | ВСПЫШКА | 2К х 8 | 1К х 8 | 1,6 В ~ 5,5 В | А/Д 7х8/10б | Внутренний | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DF2612FA20J | - | ![]() | 9086 | 0,00000000 | Ренесас Электроникс Америка Инк. | H8® H8S/2600 | Поднос | Устаревший | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 80-БКФП | DF2612 | 80-КФП (14х14) | - | Непригодный | EAR99 | 0000.00.0000 | 1 | 43 | Х8С/2600 | 16-битный | 20 МГц | КАН-шина, SCI | ПОР, ШИМ, ВДТ | 128 КБ (128 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 4К х 8 | 4,5 В ~ 5,5 В | А/Д 12х10б | Внутренний | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PN060-ZVQG100I | - | ![]() | 4093 | 0,00000000 | Микрочиповая технология | ПроASIC3 нано | Поднос | Активный | -40°С ~ 100°С (ТДж) | Поверхностный монтаж | 100-TQFP | A3PN060 | Не проверено | 1425 В ~ 1575 В | 100-ВКФП (14х14) | скачать | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 18432 | 71 | 60000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1018AXN7HNA | 67,5646 | ![]() | 4739 | 0,00000000 | NXP США Инк. | Слой QorIQ® | Поднос | Активный | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 448-БФБГА | LS1018 | 448-ФБГА (17х17) | - | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | 90 | ARM® Cortex®-A72 | 800 МГц | 1 ядро, 64-бит | - | DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM | - | - | 1 Гбит/с (1), 2,5 Гбит/с (5) | SATA 6 Гбит/с (1) | - | - | - | CANbus, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFM32G210F128-QFN32 | - | ![]() | 5232 | 0,00000000 | Кремниевые лаборатории | Геккон | Лента и катушка (TR) | Снято с производства в НИЦ | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 32-VQFN Открытая колодка | ЭФМ32G210 | 32-КФН (6х6) | скачать | 3 (168 часов) | 5А992С | 8542.31.0001 | 1000 | 24 | ARM® Cortex®-M3 | 32-битный одноядерный | 32 МГц | I²C, ИК-порт, SmartCard, SPI, UART/USART | Обнаружение/сброс провала напряжения, DMA, POR, ШИМ, WDT | 128 КБ (128 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 16К х 8 | 1,98 В ~ 3,8 В | АЦП 4х12б; Д/А 1х12б | Внутренний | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08QD4J1MSC | 2,0316 | ![]() | 5505 | 0,00000000 | NXP США Инк. | S08 | Трубка | Активный | -40°С ~ 125°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 8-SOIC (ширина 0,154 дюйма, 3,90 мм) | S9S08 | 8-СОИК | скачать | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | EAR99 | 8542.31.0001 | 98 | 4 | S08 | 8-битный | 16 МГц | - | НВД, ПОР, ШИМ, ВДТ | 4 КБ (4 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 256 х 8 | 2,7 В ~ 5,5 В | АЦП 4х10б | Внутренний | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | C8051F339-ГМР | 5.9103 | ![]() | 4490 | 0,00000000 | Кремниевые лаборатории | C8051F33x | Лента и катушка (TR) | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 24-WFQFN Открытая колодка | C8051F339 | 24-QFN (4х4) | скачать | Соответствует RoHS | 1 (без блокировки) | EAR99 | 8542.31.0001 | 1500 | 21 | 8051 | 8-битный | 25 МГц | SMBus (2-проводной/I²C), SPI, UART/USART | ПОР, ШИМ, ВДТ | 16 КБ (16 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 768 х 8 | 2,7 В ~ 3,6 В | - | Внутренний | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908QB4CDWE-NXP | 3.4300 | ![]() | 1 | 0,00000000 | NXP США Инк. | HC08 | Трубка | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 16-SOIC (ширина 0,295 дюйма, 7,50 мм) | MC908 | 16-СОИК | скачать | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | HC08 | 8-битный | 8 МГц | Научно-исследовательский институт, СПИ | НВД, ПОР, ШИМ | 4 КБ (4 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 128 х 8 | 2,7 В ~ 5,5 В | А/Д 10х10б | Внутренний | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM53570B0KFSBG | 613.2848 | ![]() | 6762 | 0,00000000 | Бродком Лимитед | - | Поднос | Активный | - | - | - | - | 516-BCM53570B0KFSBG | 189 | МПУ | - | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-R5 | 1,25 ГГц | ACL, MAC, QSGMII | СЕРДЕС | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DF38602RFH4V | 4.4400 | ![]() | 2 | 0,00000000 | Ренесас | - | Масса | Устаревший | -20°С ~ 75°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 32-LQFP | DF38602 | 32-ЛКФП (7х7) | - | не соответствует RoHS | Поставщик не определен | 2156-DF38602RFH4V | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | Х8/300Х | 16-битный | 4 МГц | I²C, ИК-порт, SCI, СГУ | ПОР, ШИМ, ВДТ | 16 КБ (16 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 1К х 8 | 1,8 В ~ 3,6 В | А/Д 6х10б САР | Внутренний двор | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC16F15313T-I/SN | 0,9200 | ![]() | 26 | 0,00000000 | Микрочиповая технология | PIC® XLP™ 16F | Лента и катушка (TR) | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 8-SOIC (ширина 0,154 дюйма, 3,90 мм) | PIC16F15313 | 8-СОИК | скачать | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | 3А991А2 | 8542.31.0001 | 3300 | 6 | ПОС | 8-битный | 32 МГц | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | Обнаружение/сброс провала напряжения, POR, ШИМ, WDT | 3,5 КБ (2 КБ х 14) | ВСПЫШКА | - | 256 х 8 | 2,3 В ~ 5,5 В | АЦП 5х10б; Д/А 1х5б | Внутренний | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MZ1064DAK176-V/2J | 19.5580 | ![]() | 2834 | 0,00000000 | Микрочиповая технология | ПИК® 32МЗ ДАК | Поднос | Активный | -40°С ~ 105°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 176-LQFP Открытая колодка | PIC32MZ1064DAK176 | 176-ЛКФП (20х20) | скачать | Соответствует ROHS3 | REACH не касается | 150-ПИК32МЗ1064ДАК176-В/2Дж | 60 | 120 | MIPS32® микроАптив™ | 32-битный одноядерный | 200 МГц | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, | Обнаружение/сброс провала напряжения, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, | 1 МБ (1 М х 8) | ВСПЫШКА | - | 640 тыс. х 8 | 1,7 В ~ 1,9 В | А/Д 45х12б | Внутренний | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | STM32F446ZCJ6 | 12,9800 | ![]() | 2925 | 0,00000000 | СТМикроэлектроника | СТМ32Ф4 | Поднос | Активный | -40°С ~ 85°С (ТА) | Поверхностный монтаж | 144-УФБГА | СТМ32F446 | 144-УФБГА (10х10) | скачать | Соответствует ROHS3 | 3 (168 часов) | REACH не касается | 3А991А2 | 8542.31.0001 | 1008 | 114 | ARM® Cortex®-M4 | 32-битный одноядерный | 180 МГц | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SAI, SD, SPDIF | Обнаружение/сброс снижения напряжения, DMA, I²S, LVD, POR, ШИМ, Вт | 256 КБ (256 КБ х 8) | ВСПЫШКА | - | 128 КБ х 8 | 1,7 В ~ 3,6 В | А/Ц 24х12б; Д/А 2х12б | Внутренний |

Среднедневной объем запросов предложений

Стандартная единица продукта

Мировые производители

В наличии на складе
Список желаний (0 шт.)