SIC
close

Ингрированов

Ибрагейн Nomerprodookta ЦEnы (DOLLARR) Колист Ecad Колист Вер (К.) Млн В припании Упако Степень Продукта Rraboч -yemperatura МОНТАНАНГИП PakeT / KORPUES Baзowый nomer prodikta Sic programmirueTSARY ПАКЕТИВАЕТСЯ Техниль Статус Ройс Вернояж Доусейн Статуса Дрогин ИНЕНА Eccn Htsus Станодар Nomer- /Водад О. Raзmer jadra Скороп Подклхейни Пефер -вусрост Raзmerpmayti programmы ТИПППАМАЙТИ ПРОГРАММА Eeprom raзmer Raзmer operativnoй papmayti На Прроуваали Дьянн ТИП ГЕЙНЕРАТОРА
XUF216-256-TQ128-I20A XMOS XUF216-256-TQ128-I20A 19.2949
RFQ
 ECAD 2880 0,00000000 XMOS Ст Поднос Актифен -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 128-TQFP или Xuf216 128-TQFP (14x14) - Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 880-XUF216-256-TQ128-I20A 90 81 Xcore 32-raзraIdnый 16-приложение 1000 мидов USB - 2 марта (2 м х 8) В.С. - 256K x 8 0,95 Е 3,6 В. - Внений
XE216-512-FB236-I20 XMOS XE216-512-FB236-I20 21.2344
RFQ
 ECAD 3100 0,00000000 XMOS XE Поднос Актифен -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 236-LFBGA XE216 236-FBGA (10x10) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991A2 8542.31.0001 168 73 Xcore 32-raзraIdnый 16-приложение 2000mips Rgmii, USB - - БОЛЬШЕ - 512K x 8 0,95 Е 3,6 В. - Внений
XU212-512-FB236-I20 XMOS XU212-512-FB236-I20 18.2081
RFQ
 ECAD 5320 0,00000000 XMOS Сб Поднос Актифен -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 236-LFBGA Xu212 236-FBGA (10x10) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991A2 8542.31.0001 168 104 Xcore 32-raзraIdnый 12-yarernый 2000mips USB - - БОЛЬШЕ - 512K x 8 0,95 Е 3,6 В. - Внений
XUF210-256-FB236-C20A XMOS XUF210-256-FB236-C20A 16.8538
RFQ
 ECAD 6669 0,00000000 XMOS Ст Поднос Актифен 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 236-LFBGA Xuf210 236-FBGA (10x10) - Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 880-XUF210-256-FB236-C20A 168 128 Xcore 32-raзraIdnый 10-аля 1000 мидов USB - 2 марта (2 м х 8) В.С. - 256K x 8 0,95 Е 3,6 В. - Внений
XU208-128-QF48-C10 XMOS XU208-128-QF48-C10 14.0000
RFQ
 ECAD 7 0,00000000 XMOS Сб Поднос Актифен 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 48-ufqfn pand XU208 48-UQFN (6x6) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991A3 8542.31.0001 490 27 Xcore 32-bytnый 8-аярн 1000 мидов USB - - БОЛЬШЕ - 128K x 8 0,95 Е 3,6 В. - Внений
XS1-U8A-64-FB96-C5 XMOS XS1-U8A-64-FB96-C5 22.7000
RFQ
 ECAD 1 0,00000000 XMOS XS1 Поднос Прохл 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 96-LFBGA XS1-U8 96-FBGA (10x10) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991A3 8542.31.0001 168 38 Xcore 32-bytnый 8-аярн 500mips Надо - 64 кб (16K x 32) Шram - - 3 В ~ 3,6 В. A/D 4x12b Внутронни
XUF212-256-TQ128-I20A XMOS XUF212-256-TQ128-I20A 18.6596
RFQ
 ECAD 7347 0,00000000 XMOS Ст Поднос Актифен -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 128-TQFP или Xuf212 128-TQFP (14x14) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 880-XUF212-256-TQ128-I20A 90 81 Xcore 32-raзraIdnый 12-yarernый 1000 мидов USB - 2 марта (2 м х 8) В.С. - 256K x 8 0,95 Е 3,6 В. - Внений
XLF208-256-TQ128-I10A XMOS XLF208-256-TQ128-I10A 15.3839
RFQ
 ECAD 8542 0,00000000 XMOS XLF Поднос Актифен -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 128-TQFP или XLF208 128-TQFP (14x14) - Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 880-xlf208-256-TQ128-I10A 90 42 Xcore 32-bytnый 8-аярн 1000 мидов - - 1 мар (1 м х 8) В.С. - 256K x 8 0,95 Е 3,6 В. - Внений
XU316-1024-QF60B-C32 XMOS XU316-1024-QF60B-C32 24.4000
RFQ
 ECAD 1 0,00000000 XMOS xcore.ai Поднос Актифен 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 60-vfqfn otkrыtai-anploщadka Xu316 60-QFN (7x7) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 880-XU316-1024-QF60B-C32 3A991A3 8542.31.0001 416 34 Xcore 32-raзraIdnый 16-приложение 2400mips USB Пор, Wdt 8 кб (8K x 8) От - 1m x 8 0,855V ~ 0,945 - Внений
XS1-L10A-128-FB324-C8 XMOS XS1-L10A-128-FB324-C8 -
RFQ
 ECAD 1828 0,00000000 XMOS XS1 МАССА Прохл 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 324-FBGA 324-FBGA (15x15) - 880-XS1-L10A-128-FB324-C8 1 88 Xcore 32-raзraIdnый 10-аля 1000 мидов Надо - 128KB (128K x 8) Шram - - 0,95 -~ 1,05 - Внутронни
XUF210-512-FB236-C20A XMOS XUF210-512-FB236-C20A 17.1547
RFQ
 ECAD 9323 0,00000000 XMOS Ст Поднос Актифен 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 236-LFBGA Xuf210 236-FBGA (10x10) - Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 880-XUF210-512-FB236-C20A 168 128 Xcore 32-raзraIdnый 10-аля 1000 мидов USB - 2 марта (2 м х 8) В.С. - 512K x 8 0,95 Е 3,6 В. - Внений
XEF232-1024-FB374-C40A XMOS XEF232-1024-FB374-C40A 43 4200
RFQ
 ECAD 84 0,00000000 XMOS XEF Поднос Актифен 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 374-LFBGA XEF232 374-FBGA (18x18) - Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 880-XEF232-1024-FB374-C40A 3A991A3 8542.31.0001 84 176 Xcore 32-bytnый 32-аяд 2000mips Rgmii, USB - 2 марта (2 м х 8) В.С. - 1m x 8 0,95 Е 3,6 В. - Внений
XL210-256-TQ128-I20 XMOS XL210-256-TQ128-I20 14.8640
RFQ
 ECAD 6065 0,00000000 XMOS XL Поднос Актифен -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 128-TQFP или XL210 128-TQFP (14x14) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991A2 8542.31.0001 90 88 Xcore 32-raзraIdnый 10-аля 2000mips - - - БОЛЬШЕ - 256K x 8 0,95 Е 3,6 В. - Внений
XUF208-128-QF48-C10A XMOS Xuf208-128-qf48-c10a 10.5749
RFQ
 ECAD 7475 0,00000000 XMOS Ст Поднос Актифен 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 48-ufqfn pand XUF208 48-UQFN (6x6) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 880-XUF208-128-QF48-C10A 490 27 Xcore 32-bytnый 8-аярн 500mips USB - 2 марта (2 м х 8) В.С. - 128K x 8 0,95 Е 3,6 В. - Внений
XLF224-512-FB374-C40A XMOS XLF224-512-FB374-C40A 22.6556
RFQ
 ECAD 2212 0,00000000 XMOS XLF Поднос Актифен 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 374-LFBGA XLF224 374-FBGA (18x18) - Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 880-xlf224-512-FB374-C40A 84 256 Xcore 32-битвя 24 а 2000mips - - 2 марта (2 м х 8) В.С. - 512K x 8 0,95 Е 3,6 В. - Внений
XUF210-512-FB236-I20A XMOS XUF210-512-FB236-I20A 19.7129
RFQ
 ECAD 9439 0,00000000 XMOS Ст Поднос Актифен -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 236-LFBGA Xuf210 236-FBGA (10x10) - Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 880-XUF210-512-FB236-I20A 168 128 Xcore 32-raзraIdnый 10-аля 1000 мидов USB - 2 марта (2 м х 8) В.С. - 512K x 8 0,95 Е 3,6 В. - Внений
XUF232-1024-FB374-I40 XMOS XUF232-1024-FB374-I40 -
RFQ
 ECAD 8955 0,00000000 XMOS Ст Поднос Управо -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 374-LFBGA Xuf232 374-FBGA (18x18) - Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 5A002A1 8542.31.0001 84 176 Xcore 32-bytnый 32-аяд 4000 мидов USB - 2 марта (2 м х 8) В.С. - 1m x 8 0,95 Е 3,6 В. - Внений
XS1-L8A-64-TQ48-C4 XMOS XS1-L8A-64-TQ48-C4 11.3925
RFQ
 ECAD 7819 0,00000000 XMOS XS1 Поднос Прохл 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 48-tQFP или XS1-L8 48-TQFP (7x7) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991A2 8542.31.0001 250 28 Xcore 32-bytnый 8-аярн 400mips Надо - 64 кб (16K x 32) Шram - - 0,95 Е 3,6 В. - Внений
XU208-256-TQ128-C10 XMOS XU208-256-TQ128-C10 14.1468
RFQ
 ECAD 1133 0,00000000 XMOS Сб Поднос Актифен 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 128-TQFP или XU208 128-TQFP (14x14) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991A2 8542.31.0001 90 33 Xcore 32-bytnый 8-аярн 1000 мидов USB - - БОЛЬШЕ - 256K x 8 0,95 Е 3,6 В. - Внений
XLF208-256-TQ64-I10 XMOS XLF208-256-TQ64-I10 -
RFQ
 ECAD 4894 0,00000000 XMOS XLF Поднос Управо -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 64-TQFP OTKRыTAIN ANPLOZADCA XLF208 Nprovereno 64-TQFP (10x10) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 880-xlf208-256-TQ64-I10 Управо 160 42 Xcore 32-bytnый 8-аярн 500mips - - 2 марта (2 м х 8) В.С. - 256K x 8 0,95 Е 3,6 В. - Внений
XLF212-512-FB236-C20A XMOS XLF212-512-FB236-C20A 17.2845
RFQ
 ECAD 1371 0,00000000 XMOS XLF Поднос Актифен 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 236-LFBGA XLF212 236-FBGA (10x10) - Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 880-XLF212-512-FB236-C20A 168 128 Xcore 32-raзraIdnый 12-yarernый 2000mips - - 2 марта (2 м х 8) В.С. - 512K x 8 0,95 Е 3,6 В. - Внений
XS1-L8A-64-TQ48-I5 XMOS XS1-L8A-64-TQ48-I5 16.0457
RFQ
 ECAD 4318 0,00000000 XMOS XS1 Поднос Прохл -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 48-tQFP или XS1-L8 48-TQFP (7x7) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991A2 8542.31.0001 250 28 Xcore 32-bytnый 8-аярн 500mips Надо - 64 кб (16K x 32) Шram - - 0,95 Е 3,6 В. - Внений
XUF216-512-TQ128-I20A XMOS XUF216-512-TQ128-I20A 19.6460
RFQ
 ECAD 1424 0,00000000 XMOS Ст Поднос Актифен -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 128-TQFP или Xuf216 128-TQFP (14x14) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 880-XUF216-512-TQ128-I20A 3A991A2 8542.31.0001 90 81 Xcore 32-raзraIdnый 16-приложение 1000 мидов USB - 2 марта (2 м х 8) В.С. - 512K x 8 0,95 Е 3,6 В. - Внений
XUF216-512-FB236-C20 XMOS XUF216-512-FB236-C20 -
RFQ
 ECAD 3851 0,00000000 XMOS Ст Поднос Управо 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 236-LFBGA Xuf216 236-FBGA (10x10) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991A2 8542.31.0001 168 104 Xcore 32-raзraIdnый 16-приложение 2000mips USB - 2 марта (2 м х 8) В.С. - 512K x 8 0,95 Е 3,6 В. - Внений
XLF232-1024-FB374-I40 XMOS XLF232-1024-FB374-I40 -
RFQ
 ECAD 8238 0,00000000 XMOS XLF Поднос Управо -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 374-LFBGA XLF232 374-FBGA (18x18) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 5A002A1 8542.31.0001 84 176 Xcore 32-битвя 24 а 4000 мидов - - 2 марта (2 м х 8) В.С. - 1m x 8 0,95 Е 3,6 В. - Внений
XUF210-256-FB236-I20A XMOS XUF210-256-FB236-I20A 19.3451
RFQ
 ECAD 9791 0,00000000 XMOS Ст Поднос Актифен -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 236-LFBGA Xuf210 236-FBGA (10x10) - Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 880-XUF210-256-FB236-I20A 168 128 Xcore 32-raзraIdnый 10-аля 1000 мидов USB - 2 марта (2 м х 8) В.С. - 256K x 8 0,95 Е 3,6 В. - Внений
XLF210-256-TQ128-C20 XMOS XLF210-256-TQ128-C20 -
RFQ
 ECAD 6631 0,00000000 XMOS XLF Поднос Управо 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 128-TQFP или XLF210 128-TQFP (14x14) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991A2 8542.31.0001 90 88 Xcore 32-raзraIdnый 10-аля 2000mips - - 2 марта (2 м х 8) В.С. - 256K x 8 0,95 Е 3,6 В. - Внений
XLF210-256-FB236-I20 XMOS XLF210-256-FB236-I20 -
RFQ
 ECAD 4362 0,00000000 XMOS XLF Поднос Управо -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 236-LFBGA XLF210 236-FBGA (10x10) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991A2 8542.31.0001 168 128 Xcore 32-raзraIdnый 10-аля 2000mips - - 2 марта (2 м х 8) В.С. - 256K x 8 0,95 Е 3,6 В. - Внений
XS1-A12A-128-FB217-C8 XMOS XS1-A12A-128-FB217-C8 23.7592
RFQ
 ECAD 7385 0,00000000 XMOS XS1 Поднос Прохл 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 217-LFBGA XS1-A12 217-FBGA (16x16) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991A2 8542.31.0001 84 90 Xcore 32-raзraIdnый 12-yarernый 800mips Надо - 128 кб (32K x 32) Шram - - 0,90 n 5,5 A/D 8x12b Внутронни
XL224-1024-FB374-I40 XMOS XL224-1024-FB374-I40 26.8021
RFQ
 ECAD 2077 0,00000000 XMOS XL Поднос Актифен -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 374-LFBGA XL224 374-FBGA (18x18) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 5A002A1 8542.31.0001 84 176 Xcore 32-битвя 24 а 4000 мидов - - - БОЛЬШЕ - 1m x 8 0,95 Е 3,6 В. - Внений
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Средний объем RFQ

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Стандартный продукт

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Мировые производители

  • In-stock Warehouse

    15 000 м2

    На складе

Список запросов (0 пунктов)
Список тележек (0 пунктов)
WishlistСписок желаний (0 пунктов)
SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA PAD

Количество: 1

Сравните список (0 пунктов)
Нажмите Enter, чтобы найти или ESC, чтобы закрыть