SIC
close
  • Дом
  • Блог
  • Объявляет о запуске первого процесса GAA Advanced Cackaging

6 июля Samsung Electronics объявила о своих планах представить первую технологию процесса упаковки (GAA) в GATE (GAA) в 2025 году. Эта технология прорыва еще больше повысит конкурентоспособность Samsung в полупроводниковой промышленности и проложит путь к новым возможностям в разработке высокопроизводительных электронных устройств.

Процесс GAA представляет собой новую технологию производства интегрированных цепей, которая включает в себя переход затвора транзисторов от традиционной плоской структуры на конфигурацию затвора. Это улучшение дизайна значительно повышает производительность чипа, снижает энергопотребление и обеспечивает более компактную конструкцию чипа. Приняв процесс GAA, Samsung сможет производить полупроводниковые чипы с более высокой эффективностью и более высокой плотностью для удовлетворения растущего рыночного спроса.

Технология упаковки процесса Samsung в GAA представляет собой полную конструкцию в течение всего затвора во время процесса упаковки, обеспечивая лучшую тепловой диссипацию и электрические характеристики для чипов. Эта технология значительно повысит стабильность и надежность чипа при одновременном снижении энергопотребления. Более того, конструкция полного ворота позволяет Samsung производить чипы меньшего размера, предлагая большее пространство для инновационных приложений в мобильных устройствах, IoT и искусственном интеллекте.

Samsung Announces Launch of First GAA Process Advanced Packaging in 2025.jpg

«Мы с гордостью сообщаем, что Samsung представит передовую упаковочную технологию, основанную на процессе GAA в 2025 году», - сказал старший вице -президент и руководитель полупроводникового бизнеса Samsung. «Этот прорыв ускорит развитие полупроводниковой промышленности и предоставит нашим клиентам более эффективные и более надежные решения. Мы по-прежнему привержены удовлетворению развивающихся рыночных требований посредством постоянных инноваций и внесения вклад в будущее технологий».

Samsung Electronics инвестировала значительные ресурсы и исследовательские усилия в разработку технологии процессов GAA, тесно сотрудничая с глобальными партнерами, чтобы ускорить коммерциализацию технологии. Компания планирует первоначально применить эту технологию к ассортименту полупроводниковых продуктов в 2025 году и постепенно расширять свою присутствие на более широких рынках.

Это объявление Samsung Electronics привлекло широкое внимание в отрасли, причем многие эксперты относились к нему в качестве важной вехи в переходе к следующему поколению полупроводниковых технологий. Благодаря коммерческому запуску технологии процессов GAA, Samsung готова еще больше укрепить свою лидирующую позицию на мировом рынке полупроводников и проложит путь для будущих технологических достижений.

Предыдущая:Samsung объявляет о запуске первой Process Process Advanced упаковки в 2025 году
6 июля Samsung Electronics объявила о своих планах представить первую технологию Process Packaging Packaging Process Process (GAA) в 2025 году. Это ...
Следующий:Teraki завоевал поддержку от Infineon с помощью технологий автомобильного искусственного интеллекта
6 июля Samsung Electronics объявила о своих планах представить первую технологию Process Packaging Packaging Process Process (GAA) в 2025 году. Это ...

Горячие продукты

HCPL2601 onsemi

HCPL2601 ONSEMI

  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Средний объем RFQ

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Стандартный продукт

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Мировые производители

  • In-stock Warehouse

    15 000 м2

    На складе