SIC
close

Fpgas (polewoй programmirueemый mmaScivoratora) (25647)

Ибрагейн Nomerprodookta ЦEnы (DOLLARR) Колист Ecad Колист Вер (К.) Млн В припании Упако Степень Продукта Rraboч -yemperatura МОНТАНАНГИП PakeT / KORPUES Baзowый nomer prodikta Sic programmirueTSARY Napraheneee - posta ПАКЕТИВАЕТСЯ Техниль Статус Ройс Вернояж Доусейн Статуса Дрогин ИНЕНА Eccn Htsus Станодадж В.С. Nomer- /Водад Колист Колиствол -лапраторих/CLBS Колиство -ложистка
LFE3-35EA-7FN672I Lattice Semiconductor Corporation LFE3-35EA-7FN672I 63 7003
RFQ
 ECAD 7189 0,00000000 RongeTca poluprovovoDnykowana -orporaцina ECP3 Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 672-BBGA LFE3-35 Nprovereno 1,14 n 1,26 672-FPBGA (27x27) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 40 1358848 310 4125 33000
A3P250-VQ100I Microchip Technology A3P250-VQ100I 21.3500
RFQ
 ECAD 1 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Proasic3 Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 100-TQFP A3P250 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 100-VQFP (14x14) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 90 36864 68 250000
5SGXMA7N1F40C2G Intel 5sgxma7n1f40c2g 16.0000
RFQ
 ECAD 6591 0,00000000 Intel Stratix® V GX Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1517-BBGA, FCBGA 5sgxma7 Nprovereno 0,87 В ~ 0,93 В. 1517-FBGA (40x40) - ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 544-5SGXMA7N1F40C2G 21 51200000 600 234720 622000
EP2AGX260EF29I3N Intel EP2AGX260EF29I3N -
RFQ
 ECAD 5099 0,00000000 Intel Arria II GX Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 780-BBGA, FCBGA EP2AGX260 Nprovereno 0,87 В ~ 0,93 В. 780-FBGA (29x29) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 3A001A7A 8542.39.0001 36 12038144 372 10260 244188
5SGXEA7N2F45C2 Intel 5sgxea7n2f45c2 -
RFQ
 ECAD 8442 0,00000000 Intel Stratix® V GX Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1932-BBGA, FCBGA 5sgxea7 Nprovereno 0,87 В ~ 0,93 В. 1932-FBGA, FC (45x45) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 971079 3A001A2C 8542.39.0001 12 51200000 840 234720 622000
5SGXMB6R1F43I2N Intel 5sgxmb6r1f43i2n -
RFQ
 ECAD 2436 0,00000000 Intel Stratix® V GX Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1760-BBGA, FCBGA 5sgxmb6 Nprovereno 0,87 В ~ 0,93 В. 1760-FCBGA (42,5x42,5) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 969361 3A001A2C 8542.39.0001 12 53248000 600 225400 597000
AGL125V2-CS196 Microchip Technology AGL125V2-CS196 -
RFQ
 ECAD 2025 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Имени Поднос Актифен 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 196-TFBGA, CSBGA AGL125 Nprovereno 1,14 ЕГО ~ 1575 a. 196-CSP (8x8) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 168 36864 133 125000 3072
A42MX36-PQ208A Microchip Technology A42MX36-PQ208A -
RFQ
 ECAD 9443 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Мкс Поднос Управо -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Пефер 208-BFQFP A42MX36 Nprovereno 3 ~ 3,6 В, 4,5 n 5,5 208-PQFP (28x28) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 10 080 2560 176 54000
XC4VSX55-10FFG1148C AMD XC4VSX55-10FFG1148C 1.0000
RFQ
 ECAD 3934 0,00000000 Амд VIRTEX®-4 SX Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1148-BBGA, FCBGA XC4VSX55 Nprovereno 1,14 n 1,26 1148-FCPBGA (35x35) СКАХАТА Rohs3 4 (72 чACA) DOSTISH 122-1500 3A991d 8542.39.0001 1 5898240 640 6144 55296
XC2V2000-5BFG957I AMD XC2V2000-5BFG957I -
RFQ
 ECAD 7735 0,00000000 Амд Virtex®-II Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 957-BBGA, FCBGA XC2V2000 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 957-FCBGA (40x40) СКАХАТА Rohs 4 (72 чACA) DOSTISH 3A001A7A 8542.39.0001 21 1032192 624 2000000 2688
5SGXMA5H2F35I2LN Intel 5sgxma5h2f35i2ln -
RFQ
 ECAD 8412 0,00000000 Intel Stratix® V GX Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1152-BBGA, FCBGA 5sgxma5 Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 1152-FBGA (35x35) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 969199 3A001A2C 8542.39.0001 24 46080000 552 185000 490000
EPF10K10ATC100-3 Intel EPF10K10ATC100-3 -
RFQ
 ECAD 3234 0,00000000 Intel Flex-10Ka® Поднос Управо 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 100-TQFP EPF10K10 Nprovereno 3 В ~ 3,6 В. 100-TQFP (14x14) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 90 6144 66 31000 72 576
EP4SGX230HF35I3N Intel EP4SGX230HF35I3N -
RFQ
 ECAD 5344 0,00000000 Intel Stratix® IV GX Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1152-BBGA, FCBGA EP4SGX230 Nprovereno 0,87 В ~ 0,93 В. 1152-FBGA (35x35) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 3A001A7A 8542.39.0001 24 17544192 564 9120 228000
LCMXO2-640ZE-2TG100I Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2-640ZE-2TG100I 9.7001
RFQ
 ECAD 5125 0,00000000 RongeTca poluprovovoDnykowana -orporaцina Machxo2 Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 100-LQFP LCMXO2-640 Nprovereno 1,14 n 1,26 100-TQFP (14x14) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH Ear99 8542.39.0001 90 18432 78 80 640
XC3S200-5FTG256C AMD XC3S200-5FTG256C 77.8400
RFQ
 ECAD 7130 0,00000000 Амд Spartan®-3 Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 256-lbga XC3S200 Nprovereno 1,14 n 1,26 256-ftbga (17x17) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH Ear99 8542.39.0001 90 221184 173 200000 480 4320
A40MX02-1PL68M Microchip Technology A40MX02-1PL68M -
RFQ
 ECAD 8597 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Мкс Поднос Управо -55 ° C ~ 125 ° C (TC) Пефер 68-LCC (J-Lead) A40MX02 Nprovereno 3 ~ 3,6 В, 4,5 n 5,5 68-PLCC (24.23x24.23) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A001A2C 8542.39.0001 19 57 3000
EP4S40G2F40I2N Intel EP4S40G2F40I2N -
RFQ
 ECAD 8953 0,00000000 Intel Stratix® IV Gt Поднос Управо 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1517-BBGA, FCBGA EP4S40G2 Nprovereno 0,92 В ~ 0,98 В. 1517-FBGA (40x40) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 971943 3A001A7A 8542.39.0001 21 17544192 654 9120 228000
M1AFS600-1FGG484 Microchip Technology M1AFS600-1FGG484 227.8050
RFQ
 ECAD 7578 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Fusion® Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 484-BGA M1AFS600 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 484-FPBGA (23x23) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 60 110592 172 600000
XC7A75T-1FGG676C AMD XC7A75T-1FGG676C 161.2000
RFQ
 ECAD 5119 0,00000000 Амд Artix-7 Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 676-BGA XC7A75 Nprovereno 0,95 -~ 1,05 676-FBGA (27x27) СКАХАТА Rohs3 4 (72 чACA) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 40 3870720 300 5900 75520
5SGXMB5R3F40I3G Intel 5sgxmb5r3f40i3g 14.0000
RFQ
 ECAD 7993 0,00000000 Intel Stratix® V GX Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1517-FBGA (40x40) 5sgxmb5 Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 1517-FBGA (40x40) - ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 544-5SGXMB5R3F40I3G 21 41984000 432 185000 490000
XC2VP2-5FG256I AMD XC2VP2-5FG256I -
RFQ
 ECAD 4913 0,00000000 Амд Virtex®-II Pro Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 256-BGA XC2VP2 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 256-FBGA (17x17) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH Ear99 8542.39.0001 90 221184 140 352 3168
5SGXEB6R3F40C2 Intel 5sgxeb6r3f40c2 -
RFQ
 ECAD 2110 0,00000000 Intel Stratix® V GX Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1517-FBGA (40x40) 5sgxeb6 Nprovereno 0,87 В ~ 0,93 В. 1517-FBGA (40x40) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 970495 3A001A2C 8542.39.0001 21 53248000 432 225400 597000
LFE2-6E-7F256C Lattice Semiconductor Corporation LFE2-6E-7F256C -
RFQ
 ECAD 8085 0,00000000 RongeTca poluprovovoDnykowana -orporaцina ECP2 Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 256-BGA LFE2-6 Nprovereno 1,14 n 1,26 256-FPBGA (17x17) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH Ear99 8542.39.0001 90 56320 190 750 6000
EP4SE360H29C4G Intel EP4SE360H29C4G 11.0000
RFQ
 ECAD 5973 0,00000000 Intel * Поднос Актифен EP4SE360 Nprovereno - ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 544-EP4SE360H29C4G 24
LFE2-6E-5F256C Lattice Semiconductor Corporation LFE2-6E-5F256C -
RFQ
 ECAD 4058 0,00000000 RongeTca poluprovovoDnykowana -orporaцina ECP2 Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 256-BGA LFE2-6 Nprovereno 1,14 n 1,26 256-FPBGA (17x17) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH Ear99 8542.39.0001 90 56320 190 750 6000
5SGSMD4K3F40C3WN Intel 5SGSMD4K3F40C3WN -
RFQ
 ECAD 1968 0,00000000 Intel Stratix® V GS Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1517-BBGA, FCBGA 5sgsmd4 Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 1517-FBGA (40x40) - Rohs 4 (72 чACA) 544-5SGSMD4K3F40C3WN Управо 1 19456000 696 135840 360000
5SGSED8K2F40I3G Intel 5SGSED8K2F40I3G 19.0000
RFQ
 ECAD 9280 0,00000000 Intel Stratix® V GS Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1517-BBGA, FCBGA 5sgsed8 Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 1517-FBGA (40x40) - ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 544-5SGSED8K2F40I3G 21 51200000 696 262400 695000
XA7A50T-2CSG324I AMD XA7A50T-2CSG324I 116.2700
RFQ
 ECAD 7553 0,00000000 Амд Automotive, AEC-Q100, Artix-7 xa МАССА Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 324-LFBGA, CSPBGA XA7A50 Nprovereno 0,95 -~ 1,05 324-CSPBGA (15x15) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 1 2764800 210 4075 52160
10AX057H3F34I2SG Intel 10AX057H3F34I2SG 4.0000
RFQ
 ECAD 1807 0,00000000 Intel Arria 10 gx Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1152-BBGA, FCBGA Nprovereno 0,87 В ~ 0,93 В. 1152-FCBGA (35x35) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 973588 3A001A7B 8542.39.0001 1 42082304 492 217080 570000
EP20K1500CF33C7ES Intel EP20K1500CF33C7ES -
RFQ
 ECAD 5534 0,00000000 Intel Apex-20ke® Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1020-BBGA Nprovereno 2 375 $ 2625 1020-FBGA (33x33) - 3 (168 чASOW) Управо 0000.00.0000 1 442368 2392000 5184 51840
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Средний объем RFQ

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Стандартный продукт

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Мировые производители

  • In-stock Warehouse

    15 000 м2

    На складе

Список запросов (0 пунктов)
Список тележек (0 пунктов)
WishlistСписок желаний (0 пунктов)
SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA PAD

Количество: 1

Сравните список (0 пунктов)
Нажмите Enter, чтобы найти или ESC, чтобы закрыть