SIC
close

Fpgas (polewoй programmirueemый mmaScivoratora) (25647)

Ибрагейн Nomerprodookta ЦEnы (DOLLARR) Колист Ecad Колист Вер (К.) Млн В припании Упако Степень Продукта Rraboч -yemperatura МОНТАНАНГИП PakeT / KORPUES Baзowый nomer prodikta Sic programmirueTSARY Napraheneee - posta ПАКЕТИВАЕТСЯ Техниль Статус Ройс Вернояж Доусейн Статуса Дрогин ИНЕНА Eccn Htsus Станодадж В.С. Nomer- /Водад Колист Колиствол -лапраторих/CLBS Колиство -ложистка
M2GL010TS-VF400I Microchip Technology M2GL010TS-VF400I 52 8450
RFQ
 ECAD 5193 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Igloo2 Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 400-LFBGA M2GL010 Nprovereno 1,14 n 2625. 400-VFBGA (17x17) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991B2 8542.39.0001 90 933888 195 12084
EPF8636AQC208-4 Intel EPF8636AQC208-4 -
RFQ
 ECAD 5263 0,00000000 Intel Flex 8000 Поднос Управо 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 208-BFQFP EPF8636 Nprovereno 4,75 -5,25. 208-PQFP (28x28) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH 971367 3A001A2A 8542.39.0001 24 136 6000 63 504
AFS1500-2FG676 Microchip Technology AFS1500-2FG676 -
RFQ
 ECAD 8920 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Fusion® Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 676-BGA AFS1500 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 676-FBGA (27x27) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 40 276480 252 1500000
LFE5U-12F-6TG144I Lattice Semiconductor Corporation LFE5U-12F-6TG144I 10.0000
RFQ
 ECAD 2964 0,00000000 RongeTca poluprovovoDnykowana -orporaцina ECP5 Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 144-LQFP 1 045 £ 1155 144-TQFP (20x20) - Rohs3 3 (168 чASOW) 220-LFE5U-12F-6TG144I 60 589824 98 3000 12000
EP20K1500EFC33-2 Intel EP20K1500EFC33-2 -
RFQ
 ECAD 2515 0,00000000 Intel Apex-20ke® Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1020-BBGA EP20K1500 Nprovereno 1,71 В ~ 1,89 В. 1020-FBGA (33x33) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH 969522 3A001A2A 8542.39.0001 24 442368 808 2392000 5184 51840
XC6SLX75-N3CSG484C AMD XC6SLX75-N3CSG484C 179,4000
RFQ
 ECAD 9644 0,00000000 Амд Spartan®-6 LX Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 484-FBGA, CSPBGA XC6SLX75 Nprovereno 1,14 n 1,26 484-CSPBGA (19x19) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 84 3170304 328 5831 74637
LFE2-50SE-6F672I Lattice Semiconductor Corporation LFE2-50SE-6F672I -
RFQ
 ECAD 8480 0,00000000 RongeTca poluprovovoDnykowana -orporaцina ECP2 Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 672-BBGA LFE2-50 Nprovereno 1,14 n 1,26 672-FPBGA (27x27) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 40 396288 500 6000 48000
LFXP2-8E-5QN208C Lattice Semiconductor Corporation LFXP2-8E-5QN208C 36.4500
RFQ
 ECAD 28 0,00000000 RongeTca poluprovovoDnykowana -orporaцina XP2 Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 208-BFQFP LFXP2-8 Nprovereno 1,14 n 1,26 208-PQFP (28x28) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH Ear99 8542.39.0001 24 226304 146 1000 8000
5CEFA2F23I7 Intel 5cefa2f23i7 104.5884
RFQ
 ECAD 2727 0,00000000 Intel Cyclone® ve Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 484-BGA 5cefa2 Nprovereno 1,07 В ~ 1,13 В. 484-FBGA (23x23) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 968340 3A991d 8542.39.0001 60 2002944 224 9434 25000
EP2AGX95EF29C6N Intel EP2AGX95EF29C6N -
RFQ
 ECAD 8778 0,00000000 Intel Arria II GX Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 780-BBGA, FCBGA EP2AGX95 Nprovereno 0,87 В ~ 0,93 В. 780-FBGA (29x29) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 3A991d 8542.39.0001 36 6839296 372 3747 89178
A42MX16-3VQG100 Microchip Technology A42MX16-3VQG100 322.0200
RFQ
 ECAD 3184 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Мкс Поднос Актифен 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Пефер 100-TQFP A42MX16 Nprovereno 3 ~ 3,6 В, 4,75 ЕГО ~ 5,25 100-VQFP (14x14) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 90 83 24000
EP3SE50F780I4N Intel EP3SE50F780I4N -
RFQ
 ECAD 9138 0,00000000 Intel Stratix® III e Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 780-BBGA, FCBGA EP3SE50 Nprovereno 0,86 В ~ 1,15. 780-FBGA (29x29) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 974370 3A001A2C 8542.39.0001 36 5760000 488 1900 47500
5CEFA4F23C7N Intel 5CEFA4F23C7N 108.5373
RFQ
 ECAD 9193 0,00000000 Intel Cyclone® ve Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 484-BGA 5cefa4 Nprovereno 1,07 В ~ 1,13 В. 484-FBGA (23x23) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 968891 3A991d 8542.39.0001 60 3464192 224 18480 49000
A1010B-PL68I Microsemi Corporation A1010B-PL68I -
RFQ
 ECAD 1731 0,00000000 Microsemi Corporation ACT ™ 1 Поднос Управо -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 68-LCC (J-Lead) A1010 Nprovereno 4,5 n 5,5. 68-PLCC (24.23x24.23) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) Ear99 8542.39.0001 19 57 1200 295
XC3S1600E-4FG320C AMD XC3S1600E-4FG320C 267.8000
RFQ
 ECAD 5764 0,00000000 Амд Spartan®-3e МАССА Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 320-BGA XC3S1600 Nprovereno 1,14 n 1,26 320-FBGA (19x19) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 84 663552 250 1600000 3688 33192
5SGSMD5H2F35I3N Intel 5sgsmd5h2f35i3n -
RFQ
 ECAD 4767 0,00000000 Intel Stratix® V GS Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1152-BBGA, FCBGA 5sgsmd5 Nprovereno 0,82 В ~ 0,88 В. 1152-FBGA (35x35) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 970701 3A001A2C 8542.39.0001 24 39936000 552 172600 457000
EP1AGX60EF1152I6N Intel EP1AGX60EF1152I6N -
RFQ
 ECAD 6605 0,00000000 Intel Arria gx Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1152-BBGA EP1AGX60 Nprovereno 1,15 В ~ 1,25. 1152-FBGA (35x35) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A001A7A 8542.39.0001 24 2528640 514 3005 60100
5CGTFD5C5F27C7N Intel 5cgtfd5c5f27c7n 265.3983
RFQ
 ECAD 8034 0,00000000 Intel Cyclone® V Gt Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 672-BGA 5cgtfd5 Nprovereno 1,07 В ~ 1,13 В. 672-FBGA (27x27) СКАХАТА ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 40 5001216 336 29080 77000
LCMXO2-1200HC-5TG144CR1 Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2-1200HC-5TG144CR1 -
RFQ
 ECAD 8719 0,00000000 RongeTca poluprovovoDnykowana -orporaцina Machxo2 Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 144-LQFP LCMXO2-1200 Nprovereno 2 375 $ 3,465. 144-TQFP (20x20) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH Ear99 8542.39.0001 60 65536 107 160 1280
EP20K400CF672C8 Intel EP20K400CF672C8 -
RFQ
 ECAD 2881 0,00000000 Intel Apex-20KC® Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 672-BBGA EP20K400 Nprovereno 1,71 В ~ 1,89 В. 672-FBGA (27x27) СКАХАТА 3 (168 чASOW) DOSTISH 969647 3A001A2A 8542.39.0001 40 212992 488 1052000 1664 16640
5SGXMA7K2F40I2W Intel 5sgxma7k2f40i2w -
RFQ
 ECAD 2394 0,00000000 Intel Stratix® V GX Поднос Управо -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 1517-BBGA, FCBGA 5sgxma7 Nprovereno 0,87 В ~ 0,93 В. 1517-FBGA (40x40) - ROHS COMPRINT 3 (168 чASOW) 544-5SGXMA7K2F40I2W Управо 1 51200000 696 234720 622000
EPF6024ABC256-2 Intel EPF6024ABC256-2 -
RFQ
 ECAD 5516 0,00000000 Intel Flex 6000 Поднос Управо 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 256-BBGA EPF6024 Nprovereno 3 В ~ 3,6 В. 256-BGA (27x27) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 972132 3A001A2A 8542.39.0001 40 218 24000 196 1960
LCMXO2-256HC-5TG100C Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2-256HC-5TG100C 9.2888
RFQ
 ECAD 6601 0,00000000 RongeTca poluprovovoDnykowana -orporaцina Machxo2 Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 100-LQFP LCMXO2-256 Nprovereno 2 375 $ 3,465. 100-TQFP (14x14) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH Ear99 8542.39.0001 90 55 32 256
XCKU3P-2FFVD900I AMD XCKU3P-2FFVD900I 2.0000
RFQ
 ECAD 2591 0,00000000 Амд Kintex® Ultrascale+™ Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 900-BBGA, FCBGA XCKU3 Nprovereno 0,825 В ~ 0,876. 900-FCBGA (31x31) СКАХАТА Rohs3 4 (72 чACA) 3A991d 8542.39.0001 1 31641600 304 20340 355950
A54SX32-CQ208M Microchip Technology A54SX32-CQ208M 8.0000
RFQ
 ECAD 9810 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Сб МАССА Актифен -55 ° C ~ 125 ° C (TC) Пефер 208-bfcqfp s galytk A54SX32 Nprovereno 3 ~ 3,6 В, 4,75 ЕГО ~ 5,25 208-CQFP (75x75) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A001A2C 8542.39.0001 1 174 48000 2880
EPF10K10TI144-4 Intel EPF10K10TI144-4 -
RFQ
 ECAD 4897 0,00000000 Intel Flex-10K® Поднос Управо -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Пефер 144-LQFP EPF10K10 Nprovereno 4,5 n 5,5. 144-TQFP (20x20) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 60 6144 102 31000 72 576
M1A3P600-1FGG256 Microchip Technology M1A3P600-1FGG256 64 6650
RFQ
 ECAD 5912 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Proasic3 Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 256-lbga M1A3P600 Nprovereno 1425 ЕГО ~ 1575 a. 256-FPBGA (17x17) СКАХАТА Rohs3 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991d 8542.39.0001 90 110592 177 600000
M2GL050TS-1FCS325I Microchip Technology M2GL050TS-1FCS325I 136.1550
RFQ
 ECAD 1451 0,00000000 ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА Igloo2 Поднос Актифен -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 325-TFBGA, FCBGA M2GL050 Nprovereno 1,14 n 2625. 325-FCBGA (11x11) СКАХАТА Rohs 3 (168 чASOW) DOSTISH 3A991B2 8542.39.0001 176 1869824 200 56340
XC5VFX100T-1FFG1136C AMD XC5VFX100T-1FFG1136C 3.0000
RFQ
 ECAD 7075 0,00000000 Амд Virtex®-5 fxt Поднос Актифен 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Пефер 1136-BBGA, FCBGA XC5VFX100 Nprovereno 0,95 -~ 1,05 1136-FCBGA (35x35) СКАХАТА Rohs3 4 (72 чACA) DOSTISH 3A001A7A 8542.39.0001 1 8404992 640 8000 102400
XCKU3P-1FFVA676E AMD Xcku3p-1ffva676e 1.0000
RFQ
 ECAD 7827 0,00000000 Амд Kintex® Ultrascale+™ Поднос Актифен 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) Пефер 676-BBGA, FCBGA XCKU3 Nprovereno 0,825 В ~ 0,876. 676-FCBGA (27x27) СКАХАТА Rohs3 4 (72 чACA) 3A991d 8542.39.0001 1 31641600 256 20340 355950
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Средний объем RFQ

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Стандартный продукт

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Мировые производители

  • In-stock Warehouse

    15 000 м2

    На складе

Список запросов (0 пунктов)
Список тележек (0 пунктов)
WishlistСписок желаний (0 пунктов)
SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA PAD

Количество: 1

Сравните список (0 пунктов)
Нажмите Enter, чтобы найти или ESC, чтобы закрыть